目前萬眾矚目的新一代高通旗艦芯片驍龍865已經正式的發布了，除此之外還有一款全新定位的驍龍765G芯片也發布了，不同的定位，最大的讓步在手機的價格定位上，明年的手機市場真的是太值得期待了吧！

而近日小米官方也是正式的官宣表示了，高通的雙模5G芯片，兩款小米都會首發，高端旗艦定位的驍龍865，還有中高端定位的驍龍675G都會搶先發布，而Redmi K30標準版本會首發驍龍765G，全新的小米10代旗艦會首發驍龍865.

隨后OPPO官方也是正面的回應了，下個月會發布旗下的首款驍龍865旗艦手機，完全出乎意料了，今年的OPPO也在手機的發布檔期上尾隨了，可以推斷這款新機極有可能就是OPPO Find X2了吧！各方面的產品標準都會愈發的強勢。

因此，可以推斷小米10旗艦手機將會在下個月正式的到來，全新的工藝ID，同時小米或稱為行業最大的贏家！挖孔的全面屏設計標準估計已經是板上釘釘的了，全新的雙模5G頂級硬件配置，看點完全不僅僅如此。

小米10除了會使用挖孔的全面屏設計標準之外，據說手機的后置攝像頭的排列方式會延續此前曝光的Redmi K30系列的風格，也就是居中的四攝標準，攝像頭的周圍有亮面玻璃的圓形區域覆蓋，辨識度和整體的美感都是非常突出的。

最后手機還將會在續航和拍照上有更重大的突破，小米10很有可能會首發100W的快充技術，本月10號發布的Redmi 30將會帶來66W的快充，坐實業界的第一標準，還有此前的小米CC9 Pro也是穩定了DxOMARK相機評分的第一名，實質性的威脅到了華為的存在，而小米也是揚言明年會在DxOMARK榜單上成為第一！

因此基本還可以確定的是小米10手機還將會繼續的采用后置的1.08億像素的主攝，這帶來的拍照水準的提升無疑是非常巨大的，無論是續航還是拍照，還有外觀的設計元素，小米10都當之無愧的會成為業界最值得期待的全新旗艦，你覺得呢？

談談你對于小米10旗艦手機的期待和看法吧！