蘋果知名分析師郭明錤（Ming-ChiKuo）在最新預測報告中，提到蘋果計劃在2020年推出五款新iPhone，報告中認為5G會是2020年iPhone最重要的技術升級，同時也表示iPhone11下一代產品將會分成低高階兩種版本，會2020年共會有五款iPhone會問世，同時也預測2021年iPhoneSE2Plus會采非FaceID的全面屏設計

廉價版iPhoneSE2

郭分析師認為2020年會有一款iPhoneSE2和四款高階iPhone

iPhoneSE2則會在上半年推出，整體將會延續iPhone8外觀設計，采用4.7吋LCD屏幕、TouchID、單鏡頭、最新A13處理器，運行內存為3GB。

在命名方面，iPhoneSE2或命名iPhone9？

5G是iPhone12升級重點

當iPhoneSE2推出后，蘋果也會緊接準備下半年iPhone12系列新產品，都會搭載高通的QualcommX55的5G基帶芯片，也會根據不同國家而推出不同版本，會分為Sub-6G和Sub-6G+毫米波（mmWave）兩種機型，能夠支援Sub-6G和毫米波的iPhone版本，只會在美國、加拿大、日本、韓國和英國五個國家開賣，其余尚未提供5G網路或處于發展建設階段國家則會禁用Sub-6G，用來降低生產成本。

非常巧妙，報告也與巴克萊分析師布萊恩柯蒂斯（BlayneCurtis）與亞洲供應鏈廠商碰面結果類似。

假如郭分析師預測準確的話，可以期待2020年iPhone系列產品如下

4.7吋iPhoneSE2：LCD屏幕，單鏡頭，不支持5G5.4吋iPhone12：OLED屏幕，雙鏡頭，支持5G6.1吋iPhone12：OLED屏幕，雙鏡頭，支持5G6.1吋iPhone12Pro：OLED屏幕，三鏡頭和ToF，支持5G6.7吋iPhone12ProMax：OLED屏幕，三鏡頭和ToF，支持5G

回歸高通5G芯片

另一方面高通總裁CristianoAmon也在年度Snapdragon技術高峰會上接受PCMag采訪，更是提到非常關鍵的提示

與蘋果之間，首要優先任務就是怎么盡可能盡快推出他們的5G版iPhone。

我們和（蘋果）之間的協議是多年的，它不是一年也不是兩年，而是針對Snapdragon基帶芯片的很多年。我們對于前端設計不抱任何期望，因為我們的協議簽訂的太晚了

實際上這意思為，蘋果雖然在今年4月與高通結束多年專利大戰后，也賠給高通一筆相當龐大的錢并且與高通訂下六年供應合約。

如根據高通總裁說法進一步分析，下一代iPhone會采用高通的5G基帶芯片，但是時間緊湊，5G信號的如果出現問題，那就是蘋果沒有調試好前端芯片和天線設計問題

在5G時代下，手機的RF前端設計也相當重要，每種基帶芯片也都會有屬于自己的RF前端設計方案

iPhone12回歸iPhone4

另外郭分析師也提到一點，四款高階iPhone12外觀會與iPhone4邊框相同。

iPhone12Pro概念圖，采用4鏡頭與全新邊框設計

最后郭分析也針對2021年新款iPhone預測如下

Apple會在上半年推出iPhoneSE2Plus，螢幕尺寸預計會是5.5或6.1吋，整塊屏幕將會采用全面屏設計，因為不支援FaceID所以瀏海區域會比較窄，TouchID將會和側變電源鍵整合

Apple將會創造出更多高階機款，讓每款機型之間會有差異性，也可能會取消Lightning接孔并提供完整的無線體驗

從目前曝光來看，蘋果明年發布iPhone將會全面覆蓋高中低檔，抵擋iPhoneSE2，三千價位配A13處理器、單像頭、TouchID、4.7寸LCD屏幕，適合預算緊張和老iPhone用戶

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