每一年，高通夏威夷技術峰會，都有重磅產品發布，今年也不例外。

隨著下半年國內5G商用化提速，產品向5G靠攏成為必然趨勢， 5G“擴展”著實開始全面加速了。

據高通預測，2020年全球5G建設將邁進規模化商用階段；2022年，全球5G智能手機累計出貨量將超14億部；全球5G連接預計達到28億數量級。正如高通中國區董事長孟樸所言，2020年是5G的擴展年。

今年12月，華為、聯發科、英特爾等終端廠商搶先一步發布5G戰略規劃，高通無奈搭上2019年的末班車，在5G賽道上也扔下一塊“巨石”。

來看一下高通發布了什么。新一代5G移動平臺SoC驍龍865、驍龍765、765G，驍龍X55調制解調器及射頻系統，新一代超聲波指紋傳感器3D Sonic Max，5G的擴展現實（XR）平臺驍龍XR2，PC端產品驍龍7c、8c計算平臺、驍龍8cx企業級計算平臺......

5G來了，高通發布了包括不同硬件平臺、軟件的“全家桶”，高通打的什么牌？

01

高端外掛，低端集成

從5G三款SoC驍龍865、驍龍765、765G規格、性能來看，較上一代均有一些提升。從高通官方介紹來看，驍龍865采用了Kryo 585 CPU和Adreno 650 GPU，兩者較上一代產品性能均提高了25%。

特別是第五代AI（人工智能）引擎、圖像信號處理器ISP，可以算作產品中最大的亮點，為安卓手機的圖像處理、攝像頭、網絡性能等鋪好了道路。展開來講，高通第五代AI引擎與聯發科在11月下旬推出的首款5G芯片Dimensity 1000上的AI處理單元APU 3.0不相上下。

圖像信號處理器ISP支持200萬像素的靜態照片，是驍龍855上限的兩倍，支持8K視頻的捕獲以及960fps高清慢動作捕獲；錄制4K視頻的同時，可以捕捉64萬像素的照片。

高通副總裁Christopher Patrick介紹了驍龍865的研發歷程：三年前開始開發，功能鎖定在兩年前，并在最后一年和OEM代工廠商進行了最后的設計和測試。盡管耗時漫長，但Christopher Patrick認為，驍龍865在8K視頻錄制、2億像素靜態圖像攝影方面是領先于業界的。

相比之下，中端移動平臺驍龍765和765G，各方面性能要低于高端移動平臺驍龍865。譬如，高端系列支持8K視頻捕獲，中端系列可能只支持4K；高端芯片第五代AI引擎性能15 TOPS，中端可能不及15 TOPS。

此外，在工藝制造商方面也有所不同，驍龍865處理器采用臺積電7nm工藝，驍龍765和765G則采用三星7nm EUV光刻（極紫外）工藝制造。但是，這不是驍龍865與驍龍765、765G之間最大的差別。

高通2019驍龍技術峰會上，高端與中端的“差別”頗受業界關注與不解。驍龍765、765G兩個型號的芯片集成了X52 5G調制解調器，下載峰值3.7Gbps、上傳速度峰值1.6Gbps，支持5G漫游，多SIM卡支持，兼容6GHz以下波段和毫米波。

如果你還沒發現區別，我們來看一下驍龍865的調制解調器。驍龍865采用外掛驍龍X55 5G調制解調器，可達到7.5Gbps下載峰值，3Gbps上傳峰值的5G速度，同樣支持5G漫游，多SIM卡。

峰值速度、5G漫游、多SIM卡......不是重點，重點在于高端芯片采用的是“外掛”調制解調器，中端芯片卻采用“集成”調制解調器。關于“外掛”、“集成”方案的不同，業界有這樣一個比喻，系統芯片和基帶就像是漢堡包的面包（系統芯片）和肉餡（基帶），你可以將兩者合在一起吃，也可以將兩者分開吃。

顯然，兩者合在一起吃更方便，也節省“能量”與時間。一般而言，集成方案主要是出于節約空間、節省功耗、減少成本等方面考慮。高通技術、產品負責人表示，采用“分離”方式主要出于以下幾點考慮：

① 分離方案早在研發、立項時就已確定；② 分離方案在各方面性能、指標不輸于友商；③ 考慮到復雜的市場情況，更快速地推向市場；④ 出于技術、性能的考慮。

高通方面認為，外掛方案不是劣勢，工藝也不過時。“外掛方案不存在任何劣勢，也不是過時工藝，技術性能才是最重要的，未來可能采用集成方案。”高通高級副總裁兼4G/5G總經理馬德嘉(Durga Malladi)在接受采訪時說。

事實真的如此嗎？其實，“集成”與“外掛”兩者各有優劣勢。外掛優于集成，主要體現在速率上。對比華為麒麟990、聯發科天璣1000、三星Exynos990三款5G芯片發現，采用外掛X55的驍龍865以及采用外掛Exynos 5123的Exynos990速率要明顯高于采用集成方案的華為麒麟990和聯發科天璣1000。

比較華為麒麟990集成巴龍5000前后的速率，可以看出，集成方案犧牲了一部分手機性能。巴龍5000在Sub-6GHz頻段下，峰值下載速率為4.6Gbps；在毫米波mmWave頻段下，下載速率高達6.5Gbps。而集成后的麒麟990，峰值下載速率為2.3Gbps，峰值上傳1.25Gbps。速率性能降低較為明顯。

4G時代開始，系統芯片和基帶逐漸走向“集成”，有其背后的邏輯。盡管外掛在一定程度上避免了電磁干擾等現象，但手機空間是有限的。集成方案無疑節省了設計成本，但是外掛在系統芯片、基帶性能融合方面有欠缺。這也是為什么5G到來后，包括華為、聯發科等廠商大力度研究集成方案的原因。

況且，高通旗艦芯片曾出現過功耗過高，手機發熱嚴重的問題。譬如，驍龍810。5G技術不同于4G，5G功耗問題在網絡端、終端均值得引起重視。

高通驍龍865、驍龍765、765G高中端芯片的不同方案路線，背后可能更多出于市場、營銷的考慮。眾所周知，蘋果一直采用自家系統芯片＋其他廠商提供的基帶芯片的商用方案。基帶芯片一直是蘋果的“痛”，今年隨著蘋果、英特爾、高通三者關系的“理順”，高通、蘋果和解的可能性增加。

蘋果有可能在5G時代重新回到高通基帶的陣營中，高通方面自然也不愿意放棄蘋果這樣的大客戶。另一方面，隨著5G套餐公布，較高的價位讓不少用戶處于觀望之中，并且4G向5G過渡需要時間，5G手機換機潮尚不能真正爆發。4G手機在短時間內依然不容忽視，高通自然不能放棄這部分市場。

值得注意的是，發布會上高通強調了新一代5G移動平臺的毫米波性能。

02

“毫米波不完美”？

峰會上，高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Christiano Amon）對臺下的媒體說，“只有支持Sub-6GHz以及毫米波雙頻段的5G基帶才是真5G。”言下之意，驍龍865、驍龍765、765G三款芯片均支持Sub-6GHz頻段和毫米波頻段。

毫米波指的是頻率在24GHz-100GHz的頻段，屬于高頻頻段；而Sub-6GHz是指頻率低于6GHz的頻段，屬于中低頻。目前不同國家采用的頻段有所不同，美國、韓國采用28GHz的毫米波；日本主要采用的是4.5GHz左右的中低頻頻段；歐洲主要采用的也是3.5GHz左右的中低頻頻段。

根據我國去年8月份公布的5G頻段來看，我國三大運營商采用的是Sub-6GHz頻段。中移動為2.6GHz、4.9GHz兩個頻段，共計280MHz頻譜；中國電信為3.4GHz-3.5GHz的100MHz頻譜；中國聯通為3.5GHz-3.6GHz的100MHz頻譜資源。

即使在美國，毫米波也不是所有運營商的選擇。美國四大運營商AT&T、Verizon、Sprint、T-Mobile中，Sprint主要采用2.5GHz中低頻，AT&T采用39GHz高頻；Verizon采用28GHz、39GHz高頻；T-Mobile采用600MHz、28GHz、39GHz混合方式。

之所以出現不同國家采用不同的頻段，與國情、不同國家頻譜分配策略不同有關。美國Sub-6GHz頻段被大量占用，再加上地廣人稀，采用毫米波更多是為了解決“最后一公里”的連接問題。而我國高頻頻段未分配，從資源、成本投入角度考量，采用了Sub-6GHz頻段。

毫米波從今年初試商用以來，存在的問題比較多。頻段高意味著覆蓋面積小，毫米波不屬于“覆蓋型”頻段，在覆蓋范圍上，難度較大。T-Mobile CTO曾告訴媒體，毫米波波長短，穿透建筑物的能力弱。

BTIG分析師在對Verizon的測試中也發現，5G小基站覆蓋范圍約為107米，遇到障礙物時距離下降至約61米，與承諾的244－610米相差較遠。這是由毫米波先天的物理特性決定的。所以，在速度、容量與覆蓋范圍之間需要有一定的取舍。

暫且不談毫米波帶給運營商基站建設、以及元器件廠商的各種挑戰，高通鎖定毫米波的優勢，對包括我國在內這類采用Sub-6GHz頻段的市場而言，是沒有任何影響的。更重要的是，前述提到的高通基帶的速率優勢，在剔除毫米波之后，也不復存在。

高通沒有針對Sub-6GHz場景做任何優化，換句話說，X55 5G調制解調器達到的7.5Gbps下載峰值，3Gbps的上傳峰值是在毫米波的情況下；而在Sub-6GHz場景下，下載峰值僅為2.3Gbps。

相比之下，華為麒麟990、聯發科天璣1000均對Sub-6GHz場景進行了優化措施，使得峰值下載速率比高通高出近一倍。

即便國內采用毫米波頻段，關于毫米波在手機端的應用也一直頗受爭議。此前財經網采訪手機芯片設計行業人士認為，全球手機廠商對毫米波的支持有限，毫米波的主要應用場景也不在手機端一側。

市場調研機構counterpoint research 2019年Q3數據顯示，智能手機市場蘋果市場份額達52%，三星、華為位于其次，分別為25%、12%，步步高集團（OPPO、vivo、Realme、一加）占全球20%以上市場份額。

國產手機廠商占據幾乎“半壁江山”，而國內市場對Sub-6GHz場景的需求也是不容忽視的。今年9月底，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫在總部接受采訪時也表示，中國是高通非常重要的市場。

前不久，高通公布的2019年Q4財報以及2019全年財報顯示，2019年Q4營收48億美元，較同期下滑17%，凈利潤5億美元，同比扭虧；2019年營收243億美元，同比增長7%，凈利潤44億美元，而2018年凈虧損為50億美元。

2019年財年的增長主要原因是，高通與蘋果專利授權、芯片供應達成和解，收到來自蘋果的47億美元的專利許可費用。關于未來業績預期，高通預測2020年Q1技術授權QTL營收將會同比增長28%至47%。

提煉兩個關鍵詞，中國市場、技術授權。

一直以來，高通把控著移動通信芯片領域，在其他領域卻不擅長，實現多元化發展，多條腿走路是高通的“心結”。3G、4G時代，高通的專利收費模式屢屢受挫，高通需要提前為5G做打算，而5G最重要的場景在于萬物互聯。恩智浦專注于物聯網領域芯片，無疑符合高通強強聯手、彌補短板的訴求。

2018年7月26日，高通在中國國家市場監管總局截至時間2018年8月15日之前，單方面宣布放棄收購荷蘭半導體公司恩智浦，并向恩智浦支付20億美元收購解約費。到此，耗時將近兩年，交易金額440億美元，歷經8個國家審查通過，在中國“劇終”。

此事件是高通發展歷程上的一個重要節點。

這意味著，未來高通不得不更依賴于半導體與技術授權業務。與此同時，5G到來后，芯片廠商之間的競爭將會更加焦灼，高通能否延續2G、3G、4G時代的優勢，還要打一個問號。

03

高通沒有理由“高枕無憂”

從兩個緯度分析高通競爭對手，一個是移動芯片領域，包括華為、聯發科、三星；另外一個是非移動芯片領域，包括英偉達、英特爾、英飛凌、微軟、谷歌、IBM等廠商。

華為、聯發科、三星等都為5G做足了準備，華為早在MWC 2018上就推出了5G基帶，2019年年初又發布了巴龍5000基帶芯片；同年9月，華為推出的麒麟990集成了巴龍5000。麒麟990不僅有5G版本，還有4G版本，巴龍5000可采用集成、外掛兩種方式。

聯發科希望借5G重回高端市場，2015年聯發科推出Heilo X系列進軍高端市場，Helio X10開局不利，后續Helio X20、X25、X30芯片也未扭轉用于中低端手機的局面，僅兩年，聯發科便暫停了Helio X系列的研發。

和華為步調幾乎一致，2018年4月，聯發科推出首款5G基帶芯片Heilo M70。11月26日，聯發科5G SoC發布會上發布了集成5G調制解調器方案的天璣1000芯片。天璣1000支持5G雙卡雙待，在上行、下行速率上優于麒麟990。

聯發科MediaTek相關負責人透露，聯發科4G芯片的目標是中國市場占有率近5成，國外達到2成-3成。5G方面，通過天璣讓品牌、技術形象向更高端的層級發展。在其他產品線覆蓋上，8K電視芯片、AI-PQ引擎、數據處理器芯片、汽車車載通訊等均有布局。

另一面，三星也重提芯片獵戶座。2018年8月，推出5G基帶芯片Exynos 5100之后，9月4日，三星聯合vivo推出內置5G調制解調器的SoC Exynos 980，并有可能在即將發布的vivo X30系列上率先商用。

顯然，5G時代，芯片廠商、手機廠商都擁有了更多的路徑，這種“逃離”、掙脫高通的傾向更加明顯。有的手機廠商可以實現基本的自產自足，有的手機廠商聯合其他芯片廠商占據產業鏈話語權，也有芯片廠商的戰略調整，沖擊高通高端核心領域。

高通沒有理由“高枕無憂”。

在非移動芯片領域，車聯網是5G在物聯網場景應用中最富想象力的應用之一，汽車自動駕駛被視為5G下一個風口。

上個世紀80年代，英特爾的微控制器被應用于1983年至1999年生產的福特汽車上，而微控制器MCU等恰恰是高通所欠缺的。2009年開始，英特爾就與谷歌旗下自動駕駛公司Waymo展開合作。

2015年開始，英特爾開啟“買買買”模式，先后收購了FPGA芯片廠商Altera、安全廠商Yogitech、軟件廠商Arynga、計算機視覺公司Itseez、Moviduis，高精地圖HERE15%的股權、提供高級駕駛輔助系統ADAS技術的Mobileye公司......還與老牌車企寶馬等建立自動駕駛聯盟。

這些“短板”，在高通失去收購恩智浦的機會之后，很難在短時間內迅速補足。

當然，高通也將觸角伸向了競爭對手的核心領域，2019技術峰會上發布了PC端的驍龍7c、8c、8cx企業級三款計算平臺。其實，2017年高通與ARM合作進軍英特爾、AMD的X86市場，因成本等問題后續迅速退出市場。

2018年，高通開始涉足PC端處理器。但PC行業利潤有限、集中性高，高通能否解決性能與兼容性等問題，還需時間驗證。

5G商用時代已經開啟，高通能否穩固固有領域優勢，進而突圍對手的領域？看起來沒那么容易。

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