2019年已經(jīng)接近尾聲，對(duì)于整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)來(lái)講，今年的市場(chǎng)可以說(shuō)是風(fēng)起云涌。
華為上半年通過(guò)P30系列在影像系統(tǒng)上更進(jìn)一步，樹(shù)立了自身品牌形象，下半年在5G時(shí)代掌握先發(fā)優(yōu)勢(shì)，推出首款集成式SA/NSA雙模5G SoC麒麟990 5G，華為Mate 30 5G系列站穩(wěn)高端市場(chǎng)。
小米拆分紅米，安安心心的扶持Redmi，不僅在性價(jià)比市場(chǎng)接過(guò)了小米的衣缽，還發(fā)力布局AIoT，打出了自己的成績(jī)。同時(shí)也清掉了自家的4G庫(kù)存，準(zhǔn)備了大量現(xiàn)金，計(jì)劃全線發(fā)力5G時(shí)代。
OPPO砍掉了R系列，變?yōu)槿翿eno系列，上半年將升降式全面屏玩的爐火純青，下半年65W超級(jí)閃充讓人大呼“真香”。realme歸國(guó)攪亂性價(jià)比，線上線下齊發(fā)力展現(xiàn)大廠風(fēng)范。
vivo孵化子品牌iQOO布局線上市場(chǎng)，同時(shí)線下也繼續(xù)保持以往優(yōu)勢(shì)。
今年手機(jī)市場(chǎng)的更新頻率比以往幾年更高，價(jià)格和創(chuàng)新也在不斷升級(jí)，我們既可以看到5000元以上的國(guó)產(chǎn)旗艦各具特色，還有中低端產(chǎn)品出色的性價(jià)比。
廠商們?nèi)绱伺Γ材軌蚩闯鋈缃駠?guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)如此激烈。各家廠商一邊忙著研發(fā)5G手機(jī)希望在5G時(shí)代不落后于其他廠商，一邊還要著手4G手機(jī)的庫(kù)存問(wèn)題。
正值4G與5G交替時(shí)代，在4G手機(jī)已經(jīng)面臨飽和的情況之下，5G時(shí)代將迎來(lái)新一輪的換機(jī)熱潮。5G是機(jī)遇，同樣也帶來(lái)了更大的挑戰(zhàn)。
手機(jī)市場(chǎng)廝殺的如此激烈，芯片市場(chǎng)也一改4G時(shí)代高通一家獨(dú)大的局勢(shì)。通過(guò)最近的情況來(lái)看，麒麟、聯(lián)發(fā)科、三星這幾家還在移動(dòng)芯片領(lǐng)域尚且存在話語(yǔ)權(quán)的廠商都在推出新品，企圖扭轉(zhuǎn)之前的局勢(shì)。
NSA是真假5G的爭(zhēng)論還未散去，但可以預(yù)料的是在未來(lái)的5G時(shí)代，支持SA/NSA雙模5G已然成為了未來(lái)5G手機(jī)的標(biāo)配。
之前Redmi就推出了Redmi K30 5G，搭載了驍龍765G處理器，支持SA/NSA雙模5G，昨日vivo推出了vivo X30系列搭載了與三星聯(lián)合研發(fā)的Exynos 980也同樣支持。接下來(lái)即將發(fā)布的OPPO Reno3系列也是如此。
當(dāng)然，率先發(fā)布的這幾款機(jī)型都是面向中低端領(lǐng)域的產(chǎn)品，旗艦機(jī)型還得看明年一季度的情況。
高通驍龍865、聯(lián)發(fā)科天璣1000、華為麒麟990 5G應(yīng)該會(huì)成為明年上半年旗艦手機(jī)SoC的標(biāo)配，三者之間如何選擇，它們的表現(xiàn)如何也成為了大家重點(diǎn)關(guān)注的問(wèn)題，我們今天就來(lái)一起看一下。
安兔兔近期放出了驍龍865、驍龍855+、麒麟990 5G、天璣1000的跑分對(duì)比。
分?jǐn)?shù)方面我們可以來(lái)做一下參考。通過(guò)這張圖表我們可以看出，驍龍865依舊還是非常強(qiáng)勢(shì)的，在與前代作品驍龍855+的對(duì)比中，驍龍865的CPU成績(jī)提升了28%，GPU提升了18%。
驍龍865對(duì)比華為麒麟990 5G，在GPU中高出了38%，在性能跑分上來(lái)講，麒麟990 5G與驍龍855+基本屬于同一層次。
CPU部分，驍龍865、天璣1000 都是ARM A77架構(gòu)，麒麟990 5G依舊是A76架構(gòu)，但是高通的魔改架構(gòu)顯然更強(qiáng)。
高通一如既往的強(qiáng)勢(shì)在大家的意料之中，但聯(lián)發(fā)科的崛起也同樣在大家的意料之外。
在以往大家的印象中，聯(lián)發(fā)科的處理器始終是跑分中的王者，實(shí)戰(zhàn)中的弟弟。
但是這次天璣1000采用7nm制程打造，集成5G基帶，支持NSA/SA雙模、TDD/FDD雙制式，還領(lǐng)先支持5G+5G雙卡雙待，而且支持NSA+SA、SA+SA等任意組合。集成WiFi 6芯片，支持藍(lán)牙5.1，支持六種衛(wèi)星定位系統(tǒng)，支持全方位L1+L5雙頻和最多衛(wèi)星體系。
性能上，天璣1000集成了四個(gè)Cortex-A77大核心、四個(gè)Cortex-A55小核心。全球首發(fā)A77、G77。
參數(shù)上來(lái)看還是非常具有競(jìng)爭(zhēng)力的，具體表現(xiàn)還要等到實(shí)測(cè)才能知道。這次麒麟990 5G除了集成5G基帶之外，其他的變化并不明顯，但是根據(jù)目前的消息來(lái)看，麒麟要在下一代產(chǎn)品上發(fā)大招。
根據(jù)目前的爆料，華為下一代旗艦SoC據(jù)說(shuō)會(huì)叫做麒麟1020，相比于麒麟990性能可提升多達(dá)50％，主要原因是CPU架構(gòu)從A76跨代升級(jí)到A78，領(lǐng)先高通驍龍865、聯(lián)發(fā)科天璣1000里使用的A77，同時(shí)標(biāo)配集成5G基帶。
制程工藝上將會(huì)使用臺(tái)積電的5nm工藝，晶體管密度將大大提升，最新消息稱每平方毫米有望達(dá)到1.713億個(gè)左右，對(duì)比麒麟990 5G增加了接近90％。
目前市場(chǎng)上我們能夠看到的手機(jī)芯片，主要有高通驍龍、華為麒麟、蘋果A系列、聯(lián)發(fā)科以及三星這幾大廠商。
蘋果與高通和解，在明年我們就會(huì)看到信號(hào)更好并且有5G的iPhone手機(jī)。
聯(lián)發(fā)科的天璣1000是目前唯一支持雙卡雙5G的芯片，本次能否成功崛起，真的成為手機(jī)界的“AMD”可能還需觀察。三星在高端芯片領(lǐng)域也有布局。
高通的驍龍865因?yàn)闆](méi)有集成5G基帶，而是采用了雙芯片解決方案帶來(lái)了許多爭(zhēng)議。X55基帶確實(shí)很強(qiáng)，但是拆分開(kāi)來(lái)更加容易廠商之間做選擇，同時(shí)也是為了毫米波組件不得不做出的妥協(xié)。集成和外掛優(yōu)劣問(wèn)題還需檢驗(yàn)，穩(wěn)定輝煌還是翻車也需要時(shí)間證明。
你認(rèn)為誰(shuí)將成為5G時(shí)代手機(jī)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者呢？留言與我們分享下你的看法吧。
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