為了打造更加輕薄、安靜的筆記本電腦，英特爾不僅僅在芯片設計上下功夫。近日有外媒報道稱，英特爾或于 CES 2020 上宣布先進的散熱解決方案。 消息人士稱：在真空腔均熱板和石墨等材料的加持下，其有望將筆記本電腦的運行溫度降低 30% 。具體說來是，新組件將取代填充在鍵盤和外殼之間的傳統散熱模塊，從而將熱量從該區域傳遞到屏幕的背面，以便更好地進行散熱。

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據說這套散熱方案，會成為 Project Athena 認證計劃的一部分，有助于廠商減少系統的整體厚度、甚至引入無設計。對消費者來說，這無疑是巨大的加分項。

近年來，類似的散熱方案，已經在許多游戲筆記本電腦中得到廣泛的應用。在實施過程中，新方案也較熱管模塊更加靈活。

需要指出的是，筆記本電腦制造商將不得不重新設計其鉸鏈系統，以便石墨片能夠高效地傳導熱量。

在即將到來的 CES 展會上（2020 年 1 月 7 ~ 10 日在拉斯維加斯舉辦），將有一些合作伙伴展示英特爾主導的這種新設計。