聯(lián)發(fā)科對于這三個字，相信不是小白手機(jī)用戶多少都會有一些了解，特別是喜歡購買中低端手機(jī)的用戶，更是再熟悉不過，作為一家中國臺灣省的芯片企業(yè)，其是麒麟、高通之外的第三大手機(jī)芯片品牌。

在早期手機(jī)大戰(zhàn)中，聯(lián)發(fā)科雖然一直想要沖擊高端，但是無奈一直被用在千元機(jī)上，但是為了出貨量又不能說什么，因此聯(lián)發(fā)科對于小米可謂是又愛又恨， 之后隨著魅族與高通達(dá)成和解，聯(lián)發(fā)科處理器在主流手機(jī)中逐漸失去了它的影子。

在沉寂若久之后，聯(lián)發(fā)科憋著一個大招殺了回來，并且可能依靠這個大招一局沖擊高端手機(jī)芯片市場。

根據(jù)目前聯(lián)發(fā)科天璣1000的數(shù)據(jù)顯示，除了具備5G硬實力：5G雙載波聚合、5G+5G雙卡雙待、集成Wi-Fi 6之外，值得注意的是其還是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片，最快的5G單芯片。

小結(jié)：在發(fā)布會上，華為、小米、OV的相關(guān)負(fù)責(zé)人都通過視頻為其暖場站臺，也就是說之后一些曾經(jīng)會搭載高通處理器的華為個別機(jī)型也極有可能搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片，此外值得注意的是這枚5G芯片要明年1季度量產(chǎn)，所以目前傳言紅米K30采用這款芯片的新聞并不現(xiàn)實，