財(cái)聯(lián)社資訊獲悉，近日，高通、聯(lián)發(fā)科均表示將在今年年底發(fā)布自家的5G芯片產(chǎn)品。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，聯(lián)發(fā)科將于11月27日發(fā)布的首顆5G移動(dòng)處理器型號(hào)為MT6885，采用臺(tái)積電7nm制程工藝。而高通則將在12月舉行的高通技術(shù)峰會(huì)上推出驍龍865，以滿足未來(lái)一年市場(chǎng)上高端5G智能機(jī)型的需求。

各大品牌5G手機(jī)將陸續(xù)發(fā)布，5G需求提速。5G包含的頻段涵蓋了2G、3G、4G，且在更高頻段中5G也有相關(guān)的應(yīng)用。從頻段覆蓋角度方面來(lái)看，5G已遠(yuǎn)超以往通信技術(shù)，頻段越高對(duì)于封裝技術(shù)的要求也越高。后摩爾時(shí)代到來(lái)，凸塊、硅通孔和再布線等前道制造工藝被引入后段封裝領(lǐng)域，倒裝、晶圓級(jí)封裝和2.5D/3DTSV等先進(jìn)封裝需求逐步崛起。當(dāng)前，封測(cè)產(chǎn)業(yè)無(wú)疑已成為我國(guó)在集成電路產(chǎn)業(yè)上最具競(jìng)爭(zhēng)力、成熟度最高的環(huán)節(jié)。2018年，我國(guó)IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額2193.9億元，在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額中占比33.6%。華創(chuàng)證券認(rèn)為，各大品牌5G手機(jī)將陸續(xù)發(fā)布，5G需求提速。封測(cè)廠產(chǎn)能利用率回升，資本開(kāi)支有望復(fù)蘇。催化行業(yè)景氣復(fù)蘇提前到來(lái)。

A股上市公司中，長(zhǎng)電科技是中國(guó)內(nèi)地最大、全球第三大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)，與國(guó)內(nèi)高端客戶海思、展訊、銳迪科合作，均成為其國(guó)內(nèi)第一供應(yīng)商。華天科技已經(jīng)進(jìn)入全球封裝測(cè)試行業(yè)前十，與華為有集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)合作。通富微電與AMD合作，為AMD提供一站式服務(wù)，AMD 7納米、MCM等高端新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)順利推進(jìn)。