2020年來了，手機行業(yè)經(jīng)歷了近幾年的風(fēng)雨飄搖，未來十年會有怎樣的發(fā)展？首先，從近三年的總出貨量來看，智能手機整體銷量都處于下滑趨勢，部分玩家退出，整個手機行業(yè)都有些不景氣。還好5G的到來，為這種頹勢帶來了一縷曙光，從技術(shù)創(chuàng)新的角度驅(qū)動手機廠商們走出寒冬，這一點，從2019年“技術(shù)派”華為的逆勢增長中可見一斑。由此看來，2020年手機行業(yè)的首要目標是要抓住5G這一時代標簽，深耕技術(shù)研發(fā)，從底層開始賦能消費體驗，謀求增長。

2020年5G成為手機標配，芯片能力浮出水面

隨著5G技術(shù)的成熟商用，越來越多消費者開始在選購手機時，將手機的5G通信能力作為重要指標，同時，在廠商們的激烈競爭中，不同手機的5G性能差距也在消費者群體中形成感知。尤其隨著5G手機評測、上手體驗視頻刷屏，5G手機的技術(shù)“靈魂”——芯片能力也逐漸浮出水面，關(guān)注5G芯片的消費者也不在少數(shù)。

2019年眾多5G手機中，從芯片來看主要有華為、高通兩大陣營。華為在自研5G SoC麒麟990 5G加持下率先發(fā)布了一系列5G手機，如華為Mate 30系列5G版、榮耀V30系列等，是市場上最早的同時支持NSA和SA雙架構(gòu)的全網(wǎng)通手機。而高通系手機受限于高通的芯片發(fā)布節(jié)奏，仍然使用驍龍855+驍龍X50的方案，比如三星Note 10+5G，僅支持NSA方案并且在速率上落后一些，而新一代驍龍865+X55，不僅在芯片設(shè)計上沒走SoC路線，而且遲遲未上市，5G手機實在“來得太慢”。2020年，這些過去隱藏在手機背后的芯片能力將更多出現(xiàn)在大眾面前。廠商們的“藏”字訣失效，手機體驗關(guān)鍵還要看芯片實力。

手機之間的較量，更偏向綜合使用體驗

芯片能力的透明化，讓消費者變得不好忽悠，廠商們有些歡喜有些憂，相對來說，等高通驍龍865+X55組合、天璣1000等正式上市后競爭狀況可能會平衡一點，但這兩款芯片的首發(fā)最早也要等到三月份的小米10，OPPO所說的的“上半年”更不知道到等到幾月份了。在時間上已經(jīng)很難追平華為的玩家們，看來只能著手體驗突破了。

首先在5G聯(lián)接體驗方面，當5G高速率普及后，大家開始更關(guān)心聯(lián)接是否穩(wěn)定，其中5G芯片的5G網(wǎng)絡(luò)駐留能力成為一大關(guān)鍵指標。此前有用戶吐槽，在乘坐公交車和地鐵打游戲時總是不停斷連，這就體現(xiàn)出搜網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)駐留和能力的差距了。

其實，由于5G初期4G、5G共享同一基站，很多時候即使手機顯示5G圖標也不一定時聯(lián)接上了5G核心網(wǎng)，此前有知乎大V做了相關(guān)測試，在16號地鐵上搭載麒麟990 5G的華為Mate 30系列5G版幾乎全程聯(lián)接5G，而驍龍855+X50則幾乎全程沒有聯(lián)接上5G，掉線十幾次，這是因為在車輛快速移動中，外掛基帶受電路限制產(chǎn)生通訊延遲。在基站覆蓋不夠完全的5G初期，搜網(wǎng)和駐網(wǎng)能力是最直接影響5G體驗的因素之一。2020年，不知道驍龍865+X55能否解決這一問題。

（相同環(huán)境，右側(cè)高通X50手機已經(jīng)掉線5G）

另外一個關(guān)乎未來體驗的重點就是新銳技術(shù)儲備，如折疊屏幕、滑軌屏、升降攝像頭、挖孔屏等，已經(jīng)逐漸從展會櫥窗走進商場櫥窗，在5G時代全場景應(yīng)用普及之后，與之相配的技術(shù)也將更具實用價值，屆時，技術(shù)儲備更完善的廠商將更有優(yōu)勢，畢竟時代總是留給有準備的人。

2020年，對手機廠商來說有機遇也有挑戰(zhàn)，5G行業(yè)加速成熟讓略顯疲態(tài)的手機行業(yè)發(fā)現(xiàn)新的藍海，但同時，也要求手機廠商基于新技術(shù)趨勢主動做出創(chuàng)新和變革。2019年，華為麒麟990 5G為手機行業(yè)提供了成功的范本，未來頭部廠商還將如何龍爭虎斗？我們共同期待。