CES 2020上，Intel正式宣布了代號“Tiger Lake”的下一代移動處理器，也就是現在Ice Lake的后繼者，采用進一步增強的10nm+工藝(也可以說是10nm++)，號稱要重新定義移動平臺。

Tiger Lake主要面向輕薄本領域，也就是低功耗的U系列、超低功耗的Y系列， CPU部分是全新架構Willow Cove，性能提升可達兩位數(超過10％)，GPU核顯部分則用上全新的Xe架構，也就是和DG1獨立顯卡同款，游戲更流暢。

Ice Lake已經原生集成Thunderbolt 3，帶寬高達40Gbps， Tiger Lake則會集成下一代Thunderbolt 4，帶寬還是40Gbps，四倍于USB 3.1——這是Thunderbolt 4第一次公開提及，更多細節暫時未公布。

AI性能也會大幅度提升，包括DL Boost深度學習加速更強大、Xe GPU架構助力、低功耗加速器輔佐，現場也進行了圖像降噪的實際演示，可以在極短的時間里把模糊的圖像處理得清晰銳利。

下圖就是Tiger Lake處理器、主板的實拍圖，其中處理器上還是有兩顆Die，大的是處理器本體，小的是PCH芯片組，而 主板號稱是Intel迄今為止最小巧的。

Tiger Lake將在今年晚些時候正式發布。

Tiger Lake Xe核顯跑游戲

AI降噪中

AI處理完畢

Tiger Lake筆記本