1月7日-10日，備受矚目、被譽為未來科技風向標的——美國國際電子消費產品展（簡稱CES）將在拉斯維加斯盛大開幕。2020年，CES已經走過第53個年頭。蘋果自數十年缺席后參展，足以證明當前CES仍是全球科技巨頭和新銳科技企業展示最新技術、核心實力的“科技秀場”。

在CES 2020舉辦期間，作為領先的存儲產品解決方案提供商，佰維將在地點位于百樂宮酒店6601 Room，與全球伙伴一起共話“全存儲，芯世界”。

存儲之“芯”是一切智能科技的基礎，面對海量數據的增長，對于存儲企業的研發創新能力，市場反應速度都提出了更高的要求，而這也恰好是佰維的競爭優勢。

佰維BIWIN擁有全系列、全容量、全場景的存儲產品矩陣，掌握存儲芯片從晶圓分析、固件算法、軟硬件設計、封裝制造、產品測試等全流程核心技術，針對細分市場客戶的需求與痛點，公司推出了一系列具備行業特性的存儲產品，如：

面對5G時代高速、大容量存儲需求的UFS，uMCP，LPDDR4/4X；

面對智能穿戴快速、小尺寸需求的ePOP，超小尺寸eMMC，SPI NAND；

面對車載電子需求的高速、高穩定需求的C1004系列；

面對數據采集等高速、高耐用性需求的I46E2系列；

面對超薄本、物聯網等高速、高兼容性需求的BGA PCIe SSD；

面對數據中心超高速、超大容量需求的PH001；

面對高端相機，高性能攝像機高速、穩定需求的CFexpress卡和CFast卡等

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佰維BIWIN一方面能夠滿足終端客戶對標準化、規模化存儲產品的需求；另一方面針對各細分行業市場深度定制存儲方案，為不同行業的“端”客戶提供“千端千面”的定制化存儲方案，真正做到為客戶需求而生。此外，針對5G、智能穿戴、物聯網發展需求的小尺寸、高可靠、高性能等，佰維亦提供針對智能設備“小而美”的SiP封測解決方案。

更多關于佰維存儲與SiP封測技術及應用案例分享，也歡迎大家鎖定佰維CES2020客戶見面會，在現場與我們的全球伙伴一起共話存儲未來！