眾所周知，芯片作為手機的大腦，5G時代必然需要全新的芯片來支撐。因此，國內眾多手機廠商都紛紛表示，將在2020年推出搭載最新驍龍芯片的5G手機，以滿足廣大用戶對網速和性能的需求。
高通當前最給力的芯片就是高通驍龍865芯片
驍龍865處理器沿用了驍龍855處理器1+3+4的八核架構驍龍865處理器支持LPDDR5內存，支持最高2750MHz。而目前的驍龍855處理器最高支持2133MHz LPDDR4X內存。驍龍865依然采用了外掛式基帶的處理方式，搭配驍龍最新一代的X55 5G調制解調器及射頻系統，支持NSA以及SA雙模5G組網。是高通在5G網絡商用元年發布的旗艦平臺產品，在CPU和GPU的性能提升上也都有足夠吸引的數據，可以說是一款非常平衡的產品。并且，對于這款產品相較于其他定位相同的產品，我們也不用懷疑它的競爭力。
不過，我們認為這家公司在升級策略上還是過于保守了，以及其內存控制器，確實需要帶來更大的升級。驍龍865無愧于新一代怪獸旗艦芯片，通過先進的移動平臺結合5G調制解調器及射頻系統將提供更為極致的性能及連接體驗，官方也表示搭載驍龍865的終端預計將于2020年第一季度面市。
華為當前最給力的芯片就是 華為麒麟990 5G芯片
麒麟990 5G是世界上第一款晶體管數量超過100億的移動終端芯片，達到103億個晶體管，與此前的麒麟980相比晶體管增加44億個。麒麟990的下載速率2.3Gbps，上行峰值速率1.25Gbps；疊加LTE后，更可達到下載峰值速率3.3Gbps，上行峰值速率1.32Gbps。麒麟990 5G采用7nm FinFET Plus EUV晶體管制造工藝。基帶方面，麒麟990支持2/3/4G網絡，而麒麟990 5G則支持2/3/4/5G網絡，同時支持NSA/SA雙模。
麒麟990采用了16核Mail G76的配置，比麒麟980多了6組。還有一個成員就是華為特有的NPU，5G版本麒麟990上面使用了2+1個達芬奇NPU，而4G版本則為1+1的配置。在整體性能上面相對于麒麟980有所進步。華為全球首發了唯一商用支持SA/NSA 5G雙模組網的智能手機，同時實現了5G+4G雙卡雙待。而麒麟990極有可能首次采用集成5G基帶的方案，同時借助華為在端、管、芯、云等5G技術領域的眾多領先優勢，助力華為Mate 30旗艦全面適配5G時代。
蘋果A13
A13 CPU擁有2個高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；擁有4個效能核心，速度同樣提升20%，功耗降低了40%。蘋果稱，A13 CPU每秒可以執行1萬億次操作。同時，蘋果A13 處理器采用7nm工藝，專為高性能和低功耗而量身定制，擁有85億個晶體管。蘋果A13 Bionic的CPU性能相比A12帶來了不小的提升，同時大幅領先驍龍855和麒麟980。
最后，這項技術的發展取決于我們人對手機的簡單要求——希望在手機上玩游戲能像玩游戲機一樣流暢，或者在夜色朦朧的昏暗環境下也能拍攝出清晰的精美照片。我們點擊和滑動屏幕時，蘋果的工程師會密切關注，重新調整他們的設計，然后今年做出一款能誘使我們再度升級手機的芯片。
