自2019年以來，為了開拓物聯網（IoT）市場，華為加快了旗下海思芯片對外的開放力度。

2019年3月，華為正式發布了全新的凌霄系列芯片，并宣布凌霄系列WiFi芯片將于2019年上市，并且將對外銷售，加速物聯網布局。

2019年10月中旬，華為全資子公司上海海思技術有限公司（以下簡稱“上海海思”）正式通過官方微信對外宣布，針對物聯網行業推出首款華為海思LTE Cat4平臺Balong 711。這是華為海思首次將旗下的4G基帶芯片對外銷售，此前華為海思的基帶芯片都是供華為自用。

資料顯示，Balong 711套片包含三顆芯片：基帶芯片Hi2152、射頻芯片Hi6361、電源管理芯片Hi6559，平臺目前已大量應用于各行各業。上海海思Balong711芯片是最早開發的4G Modem芯片之一，已完成全球超過100家主流運營商的認證。

雖然，Balong 711是海思最早開發的4G Modem芯片之一，2014年就已經在華為產品上進行了應用，算是一款比較老的低端的4G基帶芯片，但是也是經過了大量的出貨驗證的一款基帶芯片，用在物聯網領域還是不錯的。而且海外海思此舉也對外釋放了一個新的信號，那就是華為的基帶芯片首次對外開放了。

在華為海思Balong 711宣布對外銷售僅3個月之后，Balong 711就斬獲了大訂單。

根據中國移動采購與招標網信息顯示，1月9日，中國移動通信集團公司全資子公司中移物聯網有限公司公告，該公司向華為旗下上海海思技術有限公司采購200萬片海思芯片Balong 711套片。

編輯：芯智訊-林子