據外媒報道，繼華為和小米之后，OPPO也將自研智能手機芯片，近日“OPPO M1”商標已通過了歐盟知識產權局（EUIPO）的批準，商標說明包括“芯片（集成電路）；半導體芯片；電腦芯片；多處理器芯片；用于集成電路制造的電子芯片；生物芯片；智能手機; 手機；屏幕。”這清楚地表明，它確實是智能手機芯片組。

報道稱，OPPO已經招募了多名Speadtrum和聯發科的工程師，負責研發OPPO M1移動芯片，鑒于OPPO對于5G網絡的布局，該芯片很可能會支持5G網絡。

目前尚不清楚OPPO能在M1芯片組的開發中走多遠，以及走到哪一步。不過隨著手機行業的不斷發展，手機廠商尤其是幾個頭部廠商，正逐漸從“方案整合商”發展到深入參與手機元器件和功能研發當中，最終走到芯片技術研發這一步并非奢望。

尤其是隨著“實體清單”這一事件的出現，原本平靜的局面瞬間暗潮涌動，普通用戶對于國產芯片也熱情高漲起來。國產廠商華為、小米、OPPO和vivo，加起來已占據國內智能手機近80%市場份額，而除了華為以外，其他國產廠商使用大部分都是來自高通的芯片。

其實早在2017年時，小米就自主研發過芯片——澎湃S1，然而這顆芯片效果并不是特別好，造芯并非易事，研發費用也相當之高。據傳，小米并未放棄澎湃芯片的研發，S2芯片一直都在研發當中，并已經有所進展，如果傳言屬實，這將是一款中端SOC。

今年9月，vivo也傳出將自研芯片，不過隨后vivo執行副總裁胡柏山對此進行了否認，并表示vivo目前著重布局芯片前置定義，與芯片廠商定制合作事宜。前不久，vivo便與三星聯合發布了共同參與研發的芯片Exynos 980。胡柏山并沒有明確表示vivo不會做芯片，只是現階段不做芯片。與此同時，vivo正在建立一個300～500人的芯片團隊。

國產手機廠商與上游供應商合作不斷深化，尤其在5G來臨之際，手機廠商都致力于提前布局5G研發、參與5G標準制定和軟硬件搭建，而這些最根本的都在芯片端，國產手機廠商同時出手“造芯”，不僅是為搶占市場優勢，也為國內芯片技術帶來曙光。

當然，自研芯片必定會遭遇重重困難和挫折，對于這些廠商來說也是一次冒險，只有做好充分的準備，才能成功開辟一條新的道路，希望用不了多久，我們能夠看見相關的產品和成績。