芯科技消息（文/羅伊）聯發科26日下午將發布自家全球首款5G系統單芯片（SoC），不過，前1天晚間已搶先宣布將與英特爾攜手，把最新5G芯片導入關鍵的消費及商用筆記本電腦（NB）市場，而國際大廠戴爾、惠普可望成為首先采用的公司，預計2021年初終端產品上市。

這是雙方首次合作，由于英特爾在筆電市場市占率極高，聯發科此次與之合作也可視為為自家非手機應用領域開辟出一大新戰場。利多消息也激勵聯發科在臺股價開盤跳高2.15%，來到427.5元新臺幣。

總經理陳冠州表示，聯發科研發用于個人電腦的5G數據機芯片，將與英特爾攜手推動5G普及化，橫跨家庭與移動平臺。5G將開啟個人數據運算的新時代，本次與業界領導廠英特爾合作，凸顯聯發科搶攻全球市場的5G 技術實力。通過這次強強聯手，消費者將能在個人電腦上體驗更快速地瀏覽網頁、觀賞串流媒體、享受電玩游戲，聯發科通過5G將實現更多超乎想像的創新。

英特爾執行副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory Bryant說，5G可望開啟全新計算與網絡連結水準，將改變我們與世界的互動方式。英特爾和聯發科的合作結合了擁有深厚技術的系統整合及網絡連結的工程專家，共同攜手為下一代全球最佳的個人電腦帶來5G體驗。

聯發科指出，新5G個人電腦數據機芯片開發基礎為先前發布的5G芯片Helio M70，Helio M70也是聯發科第1波5G旗艦智能手機SoC的關鍵元件。

聯發科長期致力于5G技術的研發，積極參與國際組織5G標準化的制定、與業界領先合作伙伴共同打造5G產業生態系統。此次與英特爾合作，也可視為聯發科在移動設備、家庭和汽車市場等多元消費領域上，推動5G普級化的產業領導地位。

圖片來源：聯發科

（校對/holly）