英特爾將與聯發科合作將5G數據晶片導入個人電腦圖片:AFP

英特爾(INTC-US)計劃與聯發科合作，共同發展5G領域。聯發科和英特爾表示，美國最大的兩家電腦制造商惠普(HPQ-US)和戴爾(DELL-US)將率先使用這種晶片解決方案，首批產品預計于2021年年初推出。

調研機構Gartner 表示，2019 年全球個人電腦市場將下滑1.5%。支持5G的筆記型電腦預計將在未來一兩年內于市場發布，而其也有望成為持續下滑的PC 市場的新成長引擎。數據晶片決定了數據傳輸的速度，意味著其將成為5G 無線通訊的重要組成。

聯發科總經理陳冠州表示：我們與英特爾合作開發用于PC 的5G 數據晶片，能促使家庭和行動平臺訪問及使用5G 技術。英特爾在PC 中央處理器領域一直占據著市場主導地位，然而近期該公司的市占率已輸給其競爭對手AMD。

英特爾在5G調數據晶片開發方面也遭受挫折，該公司在7月以10億美元的價格將其數據晶片部門出售給蘋果(AAPL-US)。

英特爾先前與中國紫光集團旗下的半導體公司展訊，在5G 數據晶片的共享合作伙伴關系也于2019 年初結束。聯發科、高通和海思半導體是目前少數能夠開發5G 數據晶片的公司。展訊也表示其將在2020 年下半年生產5G 晶片。另外，蘋果也有望在收購英特爾團隊后開發自身的5G 晶片組。

至2020 年，全球5G 手機的產量將達到2.6 億部，且將有越來越多的筆記型電腦將支援5G 連接。此外，聯發科技也已為5G 開發制定了時間表。其首個5G 集成晶片組2019 年底完成，配備有此類晶片的智慧型手機預計將在2020 年第一季盡速推出。

當然作為聯發科供應鏈的石英元件廠晶技原也將大力發展5G，與中國華為、美商高通、英特爾等，維系良好合作關系，聯發科最新開發的5G 手機晶片上，市場傳將供應華為、OPPO、Vivo 等中國智慧型手機品牌廠，最快第4 季出貨，晶技石英元件也獲認證， 2020 年將搭配聯發科晶片出貨。

數據機晶片將導入在5G 個人電腦中，晶技搭配的石英元件也已獲認證。晶技主管指出，該款產品搭載石英元件頻率更高、小型化制程要求更甚，其制程困難度更高。晶技在5G 手機晶片上也取得先機，獲聯發科與三星采用，晶技原為蘋果手機石英元件認證供應鏈成員，打進三星后，將通吃新5G 手機市場。

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