IT之家11月27日消息 聯發科技昨天正式發布全新5G新芯片品牌“天璣”以及首款集成式的5G SoC——天璣1000。
據悉，天璣1000是全球最快的5G單芯片、全球第一支持5G雙載波聚合、全球第一支持5G雙卡雙待、全球首個集成Wi-Fi 6的5G SoC、全球第一旗艦級4大核A77 CPU、旗艦級Mali G77 GPU等；天璣1000采用了7nm制程工藝，CPU方面采用了4大核+4小核架構，包括4個2.6GHz的A77大核心，相較于上一代性能提升20%，4個2.0GHz的A55小核心，GPU方面為9核心的Mali G77，相較于上一代G76性能提升40%；天璣1000搭載了全新的APU架構，采用了2大核+3小核+1微小核，相較于上一代性能提升性能提升2.5x，能效提升40%；天璣1000也是全球最快5G單芯片，支持5G雙模、雙載波聚合的5G芯片，支持5G+5G雙卡雙待、Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨組網、2G到5G的各代蜂窩網絡連接；
在無線連接方面，天璣1000支持最新的Wi-Fi 6和藍牙5.1+標準，下行與上行速度方面均提供超過1Gbps的網絡吞吐量；在定位方面，天璣1000支持全方位雙頻GNSS定位系統；影像方面方面，天璣1000擁有5核ISP(圖像信號處理器)，支持32 MP+16 MP雙攝像機組合及4K@60 fps視頻及多幀視頻HDR錄制；顯示方面，天璣1000支持高達120Hz的FHD+顯示和90Hz的2K+顯示及4K分辨率下60幀谷歌AV1格式。
據了解，首款搭載天璣1000的終端將于2020年第一季度量產上市。
