如今5G網(wǎng)絡已經(jīng)成為了各大手機廠商力爭之地，華為聲稱自己在5G雙模技術上領先友商，小米已經(jīng)確定明年將會發(fā)布10款以上5G手機，OPPO的子品牌realme也確定了明年不會發(fā)布4G手機，全部都是5G。而近日，我們看到又一家芯片巨頭崛起！正式確定聯(lián)手小米，5G市場或?qū)⑾磁啤?/p>
這家芯片巨頭就是聯(lián)發(fā)科！聯(lián)發(fā)科近日正式對外發(fā)布了最新的天璣1000芯片，值得一提的是，這款芯片是全球首發(fā)ARM A77架構(gòu)+G77 GPU的雙組合芯片，可以支持5G雙模技術，之前曝光的信息顯示這款芯片的跑分達到了55萬分，這也是目前曝光的數(shù)據(jù)跑分之最。不僅如此，這款聯(lián)發(fā)科5G芯片還采用了7納米制成工藝，據(jù)稱這將會是最省電的5級芯片。而聯(lián)發(fā)科方面表示，這款芯片將會在12月就開始量產(chǎn)，同時會具備WiFi6協(xié)議，預計明年的第一季度就會量產(chǎn)上市。
不僅如此，聯(lián)發(fā)科還正式確定了會議正式聯(lián)合小米，在紅米k30系列手機上首發(fā)這款芯片！而聯(lián)發(fā)科這一個舉動，可能會讓它再次崛起，并且狙擊華為等芯片廠商。要知道，目前華為麒麟990 5G處理器優(yōu)勢就是集成了5G基帶以及支持5G雙模，但是在聯(lián)發(fā)科天璣1000面前的優(yōu)勢反而蕩然無存。而且，麒麟990 5G芯片實際采用的還是上一代的ARM A77+G76 GPU架構(gòu)，只有7nm+EUV工藝稍占上風。而高通驍龍、三星獵戶座以及蘋果A系列芯片目前都還沒有集成的5G芯片，也就是說，聯(lián)發(fā)科完全有可能攪局市場！
我們還需要強調(diào)的一點是，雖然目前有不少的手機芯片廠商，但是能夠真正為手機廠商們提供外售芯片的也只有高通、聯(lián)發(fā)科以及三星，華為之前雖然表示麒麟芯片考慮出售，但最多也只能應用于互聯(lián)網(wǎng)工業(yè)，蘋果的A系列處理器更是不可能出售，小米的澎湃芯片目前杳無音訊。因此，如果聯(lián)發(fā)科能夠?qū)?G手機芯片售賣給其他手機廠商，將能夠進一步打破市場格局，而華為也沒有辦法在5G芯片上一家獨大，連高通驍龍芯片也會面臨巨大壓力。不僅如此，聯(lián)發(fā)科之前就是依靠著性價比起家，相對比高通驍龍的芯片價格會更加便宜，所以這或許也會推動5G手機的價格進一步下降，對消費者來說這其實也是一個好消息。
可能很多人會覺得是小米將聯(lián)發(fā)科的芯片賣得太便宜，或者是聯(lián)發(fā)科總是給人一種低端的印象，但是我們還是希望聯(lián)發(fā)科這樣的手機芯片廠商能夠再次崛起，如果能夠聯(lián)手小米這樣的高性價比手機廠商，或許5G市場可能真的要再次洗牌了。你們?nèi)绾慰创兀?/p>
