[PConline 資訊]一年一度的高通驍龍技術(shù)峰會馬上就要開始了，今年將在12月3日-12月5日開幕。日前，高通公司總裁Cristiano Amon發(fā)布一了一個12秒的預(yù)告片，兩個人五句話，都沒說要發(fā)布什么，十分神秘。據(jù)此前預(yù)測，如果不出意外，驍龍865芯片很有可能在這次峰會亮相。
據(jù)GSMArena報道，驍龍865基于三星7nm EUV工藝制程，采用基于ARM頂級的Cortex A77 CPU的定制核心設(shè)計，集成全新Adreno GPU，支持LPDDR5內(nèi)存。驍龍865的CPU性能比驍龍855提升了20%左右，GPU性能則有17%-20%的提升。
目前也上不確定驍龍865是否集成5G基帶，但根據(jù)之前的猜測，有兩個版本，一是標準版，二是帶有X55 5G調(diào)制解調(diào)器的版本。
如果驍龍865成功發(fā)布，那將會成為2020年主流安卓旗艦機的標配，包括三星、OPPO、vivo、一加、realme等品牌。
