1，100W超快閃充

隨著現代社會生活節奏越來越快，人們對協助我們工作學習的智能手機的要求也越來越高。其中，可以利用零星碎片化時間快速回電的快充技術應運而生。而快充技術的高速發展，為大屏幕手機多樣化和實用化的推廣提供了保障。

時至今日，已量產手機的快充功率已經由最初的5W提高到了65W。而這些支持快充的手機無一例外使用了Type-C接口，在硬件上默認支持5V/3A的充電規格，理論上最大的輸出功率可以達到100W，相較于傳統Lightning和MicroUSB接口優勢巨大。

去年底，小米在開發者大會上公布了正在研發的100W超級有線快充。而根據筆者打探的消息來看，小米會在今年商用100W快充，可能會由年度旗艦小米MIX首發。

據悉，小米100W快充采用串聯雙電芯設計，內置一顆98%超高效率的2:1電荷泵，同時選用極低阻抗、高成本的物料，僅需17分鐘即可充滿4000mAh電池。官方強調表示還用到了高壓電荷泵(雙串電池架構、大功率充電)、9重充電保護(主板端7重保護、電池端2重保護)、獨立MCU(減少死機卡頓、保障充電安全)、有線+無線融合架構、MTW電芯結構(內阻更低溫度更低、充電速率更快)等技術。

當然，目前這項技術還存在些許不足，例如小米集團副總裁盧偉冰所說：“初步估算，100W快充的電池容量比30W PD快充大約損失20%容量，簡單說就是5000Mah變為4000Mah”。同時，100W快充也無法全程恒定高功率，目前內部測試最高是80W左右。

同時，一個完整支持快充的手機充電器包含如下幾個部分：整流(整流橋實現)、高頻變壓器、同步整流芯片、PWM控制器、快充協議(USB-PD、QC、PPS等快充協議)芯片以及Type-C接口，這些東西落實在100W超大功率上是不容小覷的。據內部消息，小米100W超級快充適配器和MACBOOK電腦的適配器還要大，便攜性扣分。建議官方量產時采用氮化鎵（GaN）材料，由它制成的氮化鎵開關管開關頻率大幅度提高，損耗卻更小。這樣充電器就能夠使用體積更小的變壓器和其他電感元件，從而有效縮小體積、降低發熱、提高效率。

值得一提的是，小米即將發布的小米10 Pro會首次采用雙電芯方案，標配電源適配器的快充功率可達65W，同時兼容是目前應用最多、使用最廣、最主流的USB- Power Delivery快充協議，可以給電腦和兼容PD協議的手機充電。

2，屏下攝像頭

顧名思義，屏下攝像頭Camera under Panel即將前置攝像頭隱藏在屏幕面板之下，有別于犧牲手機內部結構的機械升降攝像頭和無法隱藏的打孔屏方案。

目前手機廠商展示和攻堅的屏下攝像頭方案基本都是配和OLED屏幕使用，而OLED面板中真正透光的部分是發光二極管(像素)間的縫隙部分，只要PPI變低，像素間的空隙也就越大，透光率也就會提升。所以大家會通過降低前置攝像頭區域的分辨率實現鏡頭隱藏功能。這樣做的弊端是由于PPI差異，屏下攝像頭區域和主屏幕間存在割裂感和紗窗效應，在看視頻時感受尤為明顯。

與此同時，屏下攝像頭相較于傳統前置攝像頭做了體積“瘦身”，因此傳感器尺寸和光圈不占有，進光量大打折扣，拍出來的照片會出現模糊和邊緣黃化等問題。

值得一提的是，OPPO在去年的舉辦的未來科技大會上展示過已經迭代的屏下攝像頭技術，現場的demo演示機的前置攝像頭拍攝效果就相當不錯，已經達到了可商業標準。而為其提供方案的華星光電也對外表示將在今年量產屏下攝像頭，值得期待。

3，大區域屏下指紋

其實早在2018年vivo就展示過基于上海籮箕HUDTFT大區域屏下指紋打造的APEX概念機，但當時的方案是多個指紋傳感器的,而拼接造成的阻抗信號不匹配、串擾以及邊界銜接處指紋識別率等問題都很難解決，并且衍射光學元件和封裝工藝也未達量產標準，因此擱置了許久。

前段時間，籮箕和天馬合作推出了新一代In-cell內嵌式屏下指紋，比普通光學屏下指紋和超聲波屏下指紋更輕薄。沒有尺寸限制，可以做全屏識別，比拼接傳感器的大區域光學指紋成本低，有可能會在今年與大家見面。

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