沒熱幾天的榮耀V30系列，恐怕要黯然失色了。
11月26日，聯發科正式發布了旗下首款5G SoC芯片“天璣1000“，小米集團副總裁、紅米Redmi品牌總經理盧偉冰隨即表示“將和聯發科一起，在5G時代為用戶打造最棒的5G手機和智能終端產品。”由此可見，Redmi K30系列采用聯發科芯片的概率非常大。
11月30日，盧偉冰又在微博繼續預熱Redmi K30系列手機，此前正式宣布將于12月10號發布第一款支持SA和NSA雙組網模式的5G手機Redmi K30。值得一提的是，盧偉冰表示明年Redmi要做“5G先鋒”，意味著Redmi會采取更積極的策略來及進行產品開發與發布，讓更多的用戶享受5G帶來的美好生活。
12月3日，Redmi紅米手機官方公布了其品牌全球代言人——王一博。
紅米官方稱，Redmi K30系列旗艦新品發布會12月10日下午2點舉行，Redmi K30系列采用最新的5G技術，打造更極致的用戶體驗。
核心配置方面，Redmi K30將采用前置雙打孔設計，處理器方面會搭載驍龍7系列新的5G移動平臺，后置四攝，支持液冷散熱。此外，Redmi K30系列采用了雙孔顯示屏，分辨率為2400×1080，屏幕縱橫比為20:9，屏幕刷新率達到了120Hz。這是Redmi首款挖孔屏手機，也是小米系首款高刷新率機型。
值得一提的是，Redmi K30系列的外觀設計非常有辨識度，真機背部豎排攝像頭模組周圍有圓環圍繞。此外，據3C認證信息查詢顯示，Redmi K30極可能支持30W快充，而Redmi K30Pro有可能配備66w快充。
