Donews 12月4日消息（記者 趙晉杰）北京時間12月4日凌晨，高通在位于美國夏威夷的驍龍年度技術(shù)峰會上，正式推出兩款全新驍龍5G移動平臺、5G模組化平臺、以及全新3D聲波指紋識別技術(shù)。

高通總裁安蒙（Cristiano Amon）表示，驍龍5G移動平臺再次充分展現(xiàn)了高通的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位，并將推動實現(xiàn)2020年5G規(guī)模化部署的愿景。據(jù)高通預(yù)計，2020年底全球5G用戶將達到2億，2022年5G智能手機累計出貨將達到14億部，到2025年全球5G聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達到28億部。

高通高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）宣布兩款全新5G驍龍移動平臺——驍龍865/驍龍765。旗艦級驍龍865移動平臺和驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，是能夠支持全球5G部署的全球最領(lǐng)先的5G平臺，將為下一代旗艦終端提供無與倫比的連接與性能。驍龍 765/765G移動平臺將帶來集成5G連接、AI處理以及Qualcomm? Snapdragon Elite Gaming? 部分特性。

有關(guān)驍龍865和驍龍765/765G的詳細信息，將會在峰會第二天發(fā)布。

卡圖贊還宣布推出首個基于移動平臺打造的模組系列——驍龍865和765模組化平臺。據(jù)官方表示，這些模組化平臺基于端到端策略打造，旨在為行業(yè)提供輕松實現(xiàn)5G規(guī)?；渴鹚璧墓ぞ?，幫助客戶降低開發(fā)成本，更快速地推出具有全新工業(yè)設(shè)計的智能手機和物聯(lián)網(wǎng)終端，當前Verizon和沃達豐已成為首批宣布支持驍龍模組化平臺認證計劃的運營商。

除此之外，高通還宣布推出新一代超聲波指紋傳感器——3D Sonic Max，號稱支持的識別面積是前一代的17倍，并且能夠支持兩個手指同時進行指紋認證，進一步提升安全性，和解鎖的速度與易用性。

在峰會現(xiàn)場，小米集團聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長林斌表示，小米將全力推動5G手機的研發(fā)和推廣，并將于明年第一季度推出5G年度旗艦小米10，成為首批發(fā)布搭載高通驍龍865移動平臺智能手機的廠商之一。

OPPO副總裁與全球銷售總裁吳強也表示，OPPO將在明年第一季度推出搭載高通驍龍865移動平臺的旗艦級產(chǎn)品。（完）