[釘科技評述] 據了解，近日，名為“OPPO M1”的商標通過了歐盟知識產權局（EUIPO）的批準，商標信息說明中，包括“芯片[集成電路]；半導體芯片；電腦芯片；多處理器芯片；用于集成電路制造的電子芯片；生物芯片；智能手機；手機；屏幕。”。

此前，OPPO CEO陳明永曾對外表示，OPPO公司2019年的的研發資金將從2018年的40億元提升至100億元，并且將逐年加大投入。另外，此前有消息顯示OPPO發布了不少芯片設計工程師崗位，那么，OPPO的自研芯片很有可能會在一段時間后面市。

在釘科技看來，對于智能手機品牌來說，自研芯片是趨勢，不但可以借助自家芯片打造出更具差異化的和可能更佳的使用體驗，還可以在不斷變化的全球形勢中降低經營風險。

對于看起來要涉足芯片領域的OPPO，釘科技認為，成功可能的概率頗高，但是面臨的挑戰也不小。

先看芯片設計方面。OPPO一直與高通、聯發科有良好的合作關系，長時間的對系統進行優化的OPPO，對芯片方面的設計理解應該也會有一定基礎，畢竟，OPPO很少采用高通驍龍的旗艦芯片，但產品體驗卻仍然得到了很多用戶認可。芯片設計，OPPO或許不用過多擔心。

生產制造方面，目前ODM產業也較為成熟，對于OPPO而言不會是大問題。

業務維持方面，可以看到，目前OPPO在全球有著超3億用戶，如果采用自己的芯片，產業生態層面是有著一定保障的，這就如同海思麒麟系列，雖然基本不對外出售，但華為產品自身的出貨體量已經足以支撐自身的芯片生態。

不過，一方面，自研芯片與調試芯片仍有相當大的差別；另一方面，首批自研芯片的體驗有可能直接影響用戶后續的選擇，如果不夠理想，甚至有可能直接影響對終端產品的整體印象。

另外，對于手機芯片而言，其中的基帶很多時候是關鍵核心競爭力。對于OPPO來說，基帶方面的布局應該仍需加強。根據去年底中國信通院發布的《通信企業5G標準必要專利聲明量最新排名》，5G基帶芯片相關專利主要集中在華為、諾基亞、LG、愛立信等品牌中。在這方面做更好的布局，OPPO才能減少未來在專利等方面可能承受的負擔。

基帶芯片的技術實力也會決定手機芯片整體的表現。比如，華為麒麟較強的基帶成為其核心競爭力之一，其較早布局內置5G基帶的芯片，走在了行業前列。

而在多年以前，知名廠德州儀器退出手機SOC市場，正是因為其基帶芯片能力較弱，需要支付大量專利費。這些例子都顯示出基帶的重要性，而這可能也正是OPPO面臨的挑戰。（釘科技原創，轉載務必注明“來源：釘科技網”）