12月4日消息，第四屆高通驍龍技術(shù)峰會(huì)在夏威夷茂宜島舉行。OPPO作為高通最重要的合作伙伴之一，出席了本次驍龍技術(shù)峰會(huì)，OPPO副總裁、全球銷售總裁吳強(qiáng)作為嘉賓登臺(tái)演講，宣布即將在12月發(fā)布的OPPO Reno3 Pro將率先搭載高通新一代驍龍765G集成式5G移動(dòng)平臺(tái)，成為OPPO首款雙模5G手機(jī)。此外，在其演講中還透露了一個(gè)十分重磅的消息：“OPPO將在明年Q1季度發(fā)布搭載驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的旗艦手機(jī)”。

高通在第四屆高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布了全新一代的驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，其提供第五代驍龍AIE智能引擎，最高15TOPS的運(yùn)算速度支持，比起上一代的驍龍855移動(dòng)平臺(tái)有著2倍以上的提升，能夠拍攝8K分辨率視頻。可以說(shuō)這是目前最具技術(shù)實(shí)力的一款手機(jī)移動(dòng)平臺(tái)，完美的滿足了目前市場(chǎng)對(duì)于支持5G雙模的需求。

而這個(gè)月登場(chǎng)的OPPO Reno3 Pro則搭載了旗下首款雙模5G芯片驍龍765G，根據(jù)，目前的消息，OPPO Reno3 Pro厚度僅為7.7mm，重量?jī)H為171g，可能是同價(jià)位段最輕薄雙模5G手機(jī)。另外，在前段時(shí)間召開(kāi)的ColorOS 7發(fā)布會(huì)上，OPPO官宣Reno 3系列將會(huì)是首批搭載ColorOS 7系統(tǒng)的新機(jī)系列。更多的驚喜讓我們一起期待12月OPPO Reno3系列的發(fā)布會(huì)。