“這款芯片，就和我T恤上的野獸一樣彪悍。”
北京 12 月 4 日凌晨，高通高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Alex Katouzian（阿力克斯·卡圖贊）在今年的驍龍技術(shù)峰會中說到，他穿著帶有高通驍龍標(biāo)志的卡通 T恤，手里拿著的，是高通最新發(fā)布的驍龍 865 與765 系列芯片。
這兩款芯片在高通的 5G 布局中扮演關(guān)鍵角色。在高通的產(chǎn)品版圖中，“8系列”針對旗艦型手機產(chǎn)品，“7 系列”則面向中高端手機，隨著高通驍龍 865/765/765G 的推出，意味著這家芯片巨頭正式將 5G 芯片平臺歸為其發(fā)展的核心層級。
作為生產(chǎn)芯片等底層技術(shù)的廠商，高通的能力需要由終端的軟硬件呈現(xiàn)。高通中國區(qū)董事長孟璞就在會后采訪中對 36 氪等媒體表示：“沒有合作伙伴的成功，就沒有高通的成功。”
而在高通拋下這顆 5G “炸彈”幾小時后，與高通合作多年的小米與 OPPO 馬不停蹄地宣布了新款5G 手機的消息：紅米的K30，與OPPO 的 Reno3。
小米與 OPPO 這兩款機型有著相似的標(biāo)簽：都搭載了高通驍龍 765 5G 芯片；都是品牌首款 5G 雙模手機；都將在 12 月發(fā)布；以及，都會在接下來的品牌 5G 大戰(zhàn)中，扮演重要的“排頭兵”角色。
“雙模適配”是手機廠商們最急迫的需求。雙模，指的是當(dāng)下5G 組網(wǎng)的兩種方式，NSA（非獨立組網(wǎng)）與 SA（獨立組網(wǎng)），NSA指5G與4G協(xié)同組網(wǎng)，即利用現(xiàn)有4G設(shè)備支持 5G 網(wǎng)絡(luò)；SA則需要建立端到端的獨立5G基站。
今年 6 月，中國移動董事長楊杰明確表示，從2020 年1月1日開始，5G終端必須具備SA的模式，否則不能入網(wǎng)。此前，高通為小米、OPPO、一加提供的還是驍龍855系列芯片外掛X50 5G基帶的方案，該系列5G手機當(dāng)前只支持NSA模式。
因此，高通推出兼容 SA/NSA 模式的驍龍 865/765 系列可謂是迫在眉睫，這兩枚不足人民幣一角錢硬幣大小的芯片，把本就躁動的5G 戰(zhàn)場攪動得更加熱鬧。
高通高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Alex Katouzian（阿力克斯·卡圖贊）
5G 時代，不能慢
業(yè)內(nèi)都在期待高通的5G芯片。
手機廠商在期待。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Canalys數(shù)據(jù)，2018 年，智能手機出貨量下滑 14%，總量在4億臺左右；而在9 月，中國移動與中國電信分別對 2020 年的 5G 手機出貨量給出預(yù)測，預(yù)計出貨量在1.5 億-1.7 億臺左右。
可以說，5G 手機能夠引領(lǐng)的換機潮，將成為各品牌銷量的增長引擎。
OPPO 副總裁、全球銷售總裁吳強將 5G 可能出現(xiàn)的終端爆發(fā)，歸因于消費者心智。
“同價位的產(chǎn)品，友商是5G而你是4G，你會發(fā)現(xiàn)4G產(chǎn)品是非常難賣出去的。”吳強對 36 氪等媒體表示，在他看來，即使用戶暫時體驗不到5G，但會希望等一兩年5G成熟后能繼續(xù)用，這是買新不買舊的消費心理。
沒有哪家手機廠商甘愿被 5G 的浪潮甩下，這也是一眾品牌翹首期待高通 5G 芯片的原因。
在安卓陣營，高通與小米、OPPO、vivo、魅族、一加等廠商有著深度綁定關(guān)系，而高通在 5G 芯片的進展，直接影響著手機廠商在 5G 手機的布局節(jié)奏。這也解釋了高通前腳發(fā)布雙模 5G 芯片，小米 OPPO 后腳就能官宣新機的原因。
消費者也在期待。
雖然藏在手機背后的芯片，其技術(shù)并不能被消費者直觀感知，但芯片更像是一部手機的“靈魂”。即使感知不到芯片，但一部手機使用時信號好不好，切換 App 時是否卡頓、攝像頭性能如何，還有更重要的——價格貴不貴，都與手機背后的芯片息息相關(guān)。
性能一直是高通強調(diào)的重點。其中，驍龍 865 采用 X55 5G 基帶，支持雙模 5G 接入，搭配最高 2 億像素攝像頭和 8K/30fps 視頻錄制，可達到15 TOPS 的 AI 運算力；驍龍 765/765G 則集成了 X52 5G 基帶，同樣支持 5G 雙模、毫米波和 Sub-6，下行速率可達 3.7Gbps，這也是高通第一款集成 5G 基帶的驍龍芯片。
更重要的是，基于成本的考量更是體現(xiàn)在驍龍芯片的發(fā)布節(jié)奏中。相較于高通此次發(fā)布的旗艦機驍龍 865 芯片，首次集成 5G 的 765/765G 芯片更大范圍地被小米與 OPPO 采用，也是由于“7 系列”芯片在成本控制上更符合廠商的需求。
吳強也對2020 年中國 5G 手機的價格區(qū)間做了一番預(yù)測：2020年上半年，5G 手機基本上是3000元以上的的新款；2020 年Q2也就是暑期前后，會開始有2000元-3000元價位的5G產(chǎn)品；到 2020 年年底，預(yù)計會有1500到2000元價位的5G 產(chǎn)品。
高通等不及
隨著高通驍龍 865 旗艦級芯片的登臺亮相，其對 5G 時代的野心已經(jīng)昭然若揭。但也有一種聲音傳出，集萬千期待的這顆驍龍 865 芯片，在技術(shù)選型上依然采用外掛 X55 5G 基帶的方式，只有驍龍765/765G 選擇了集成 5G 基帶的 Soc 路線。
相比于集成芯片來說，外掛5G 基帶的模式在制造工藝的成本、難度都更低，也便于大規(guī)模出貨；但缺點在于，其在信號、散熱、功耗以及設(shè)計整體性上，都不如集成芯片。
“高通驍龍 865 芯片實際上要比原計劃提前半年左右發(fā)布，因為高通也沒預(yù)料到 5G 商用的實現(xiàn)速度會這么快。”一位手機行業(yè)高管這樣對 36 氪表示。
不過，在高通中國區(qū)董事長孟璞看來，不論是選擇集成還是外掛，驍龍芯片在旗艦機上的性能表現(xiàn)都遠超其他友商。
“以后你把高通865+X55上市的手機，和其他做 Soc 5G 芯片旗艦機拿出來比比，不管是性能、功耗，高通都不會輸給他。”孟璞表現(xiàn)得胸有成竹。
不難看出，為了盡快趕上手機廠商的 5G 推進節(jié)奏，高通采取了“激進+保守”中和策略——在更具概念屬性的旗艦機芯片驍龍865上，高通選擇了技術(shù)方案更成熟的 5G 基帶外掛，以保持技術(shù)的穩(wěn)定；而在技術(shù)要求稍低、但成本也更低、推廣范圍更大的驍龍 765系列芯片，高通就選擇了集成 5G 基帶的路線。
高通驍龍865芯片
這樣的技術(shù)路線既滿足了廠商對于5G 雙模等技術(shù)要求，也盡可能保證了成本控制、制造出貨等環(huán)節(jié)的穩(wěn)定。
這似乎是高通眼下追逐5G 商用浪潮的最佳辦法，環(huán)顧四周，高通的競爭對手已經(jīng)虎視眈眈。
兩周前，聯(lián)發(fā)科在深圳舉行5G方案發(fā)布會，其首款5G SoC芯片天璣1000將于今年12月開始量產(chǎn)，搭載該款芯片的手機將在2020年一季度出現(xiàn)在市場上。
而在更早的時候，搭載華為麒麟 5G 雙模芯片的Mate X 已經(jīng)在歐洲登場，三星的雙模 5G 芯片獵戶座980已經(jīng)應(yīng)用到了Galaxy Note 10、與 vivo 旗艦機 X30上。
相比于 3G 至 4G 時的緩慢遷移，4G 至 5G 的過度如今正以極快的速度進行，這對于高通來說可謂喜憂參半：喜的是以高通在半導(dǎo)體、運營商資源等多個層面的積累，適應(yīng)新技術(shù)天然有優(yōu)勢；憂的是，在網(wǎng)絡(luò)代際的轉(zhuǎn)換中，新的環(huán)境往往會讓更具創(chuàng)新意識的玩家脫穎而出，這對于高通來說無疑是個威脅。
為了與合作廠商形成更緊密的關(guān)系，除了在芯片等技術(shù)上提供支持外，高通還在出海業(yè)務(wù)上對合作伙伴給予支持。在與36 氪的采訪中，吳強就談及，高通對 OPPO 在西歐等國際市場的擴張幫助不小。
“比如說進入新市場，高通會幫助我們引見一些新運營商，給我們做當(dāng)?shù)鼗厩闆r的介紹，高通也會請當(dāng)?shù)氐娜藥覀內(nèi)グ菰L當(dāng)?shù)氐倪\營商和大客戶。”吳強說。
與國內(nèi)的開放市場不同，西歐、美國等海外市場中，手機等終端設(shè)備的零售渠道由運營商掌控，以西歐為例，當(dāng)?shù)剡\營商的出貨量比例占 50%左右。
“3G 時代，高通就一直支持了中興、華為出海，到了 5G 更是如此。國外是運營商選型，有嚴(yán)格的入網(wǎng)測試，高通不管是在對接運營商資源、還是協(xié)助測試上，都會做很多工作。”孟璞表示。
除此以外，高通也在持續(xù)尋找手機市場以外的終端新增量。在今年的驍龍技術(shù)峰會上，高通將一半時間放在了 AI 和邊緣集散中，并針對To B/C 的醫(yī)療、視頻、游戲、工業(yè)等領(lǐng)域演示了多項 5G 應(yīng)用。
3G/4G 時代，高通以近乎壟斷性的地位占據(jù)不少行業(yè)紅利，到了 5G ，技術(shù)迭代一定程度上拉平了高通與其對手的起跑線，高通能否在 5G 維持其霸主地位，誰也說不準(zhǔn)。
從財報來看，高通也并不能高枕無憂。11月7日，高通發(fā)布了其2019年第四財季財報。數(shù)據(jù)顯示，期內(nèi)營收48億美元，比去年同期的58億美元下降17%，環(huán)比下降50%；凈利潤為5億美元，相比去年同期凈虧損為5億美元，實現(xiàn)同比扭虧為盈，但環(huán)比上一季度的凈利潤下降76%。
（本文圖片來自高通官方）
