每經記者：劉春山 每經編輯：張海妮 趙云

小米、OPPO、vivo位列全球大手機企業(yè)前六，在它們背后都有芯片巨頭高通的身影。因此這些廠商的生死，同樣關乎高通的沉浮。

在外界看來， 華為在市場份額上對小米、OPPO等的持續(xù)擠壓，讓高通不得不加強與其他國內手機廠商的聯系。

“高通愿意提供更多幫助。”在接受包括每日經濟新聞（微信號：nbdnews）在內的媒體采訪時，高通總裁安蒙（CristianoAmon）如是說。

北京時間12月5日，隨著高通“驍龍865”在美國夏威夷發(fā)布，5G芯片的“主力選手”們均已在年底前亮出底牌。9月到12月的短短三個月內， 技術競賽已熱火朝天，其中最受外界關注的當屬高通與華為的對決。

北京時間12月5日，高通高管介紹驍龍865計算力。

（圖片來源：每經記者劉春山攝）

讓人倍感意外的是，作為旗艦級5G芯片，高通驍龍865仍然延用“外掛”而非集成方式，這也成為外界追問的焦點。此前華為消費者業(yè)務CEO余承東宣稱，華為麒麟9905G芯片是全球首款旗艦5GSoC，并且重點強調集成5G功能芯片的各種優(yōu)勢。

“如果僅為了推出集成式5G芯片，卻不得不降低兩者或其中之一的性能，以至于無法充分實現5G的潛能，這是得不償失的。”安蒙解釋道。

此外，5G也讓中國手機廠商們有望在全球手機市場占據更多市場份額。安蒙表示，5G是（它們）進入歐洲和美國等發(fā)達經濟體市場的良機。

高通“抱緊”小米、OPPO、vivo 國產手機廠商或在歐洲迎來契機

根據Canalys的最新數據，今年第三季度，華為手機（含榮耀）在國內市場出貨量為4150萬部，再次刷新紀錄，達到42%的市場份額，年增長率為66%。而華為的強勢增長對其他手機品牌構成了明顯壓力，除了華為一枝獨秀，小米、OPPO、vivo降幅都超過20%。

合作伙伴的式微，難免讓高通緊張起來，畢竟從財報數據看，高通有超過一半的收入來自中國。

中國運營商堅持以SA （獨立組網）作為5G的目標組網方式，這讓華為此前占了不少的先發(fā)優(yōu)勢。早前華為麒麟9905G芯片支持雙模，而高通商用僅支持NSA （非獨立組網）的解決方案，可以說讓采用高通芯片的廠商“落后”了三個月。

而此次高通兩款新的5G芯片均已支持5G雙模組網方式，近期將發(fā)布的紅米5G手機，就突出了這一賣點。

資料圖，圖文無關（來源：攝圖網）

目前華為已經成為全球第二大手機企業(yè)，雖然5G芯片僅為自家手機使用，但也對高通形成了競爭壓力。 多賣一部華為手機，意味著采用高通5G芯片的手機少賣一部，高通也不得不引起重視，多個角度扶持中國的其他手機品牌。

“借用高通在全球的團隊資源，可以幫助中國手機企業(yè)理解各個區(qū)域的需求，進入到其他國家新的運營商市場。”安蒙向每日經濟新聞（微信號：nbdnews）記者表示。

北京時間12月5日，高通總裁安蒙接受媒體采訪。

（圖片來源：每經記者劉春山攝）

安蒙稱，對于小米、OPPO、vivo、Motorola（聯想旗下品牌）等中國合作伙伴而言，5G代表著擴展海外市場的全新機遇，特別是進入歐洲和美國等發(fā)達經濟體市場的良機，“小米和OPPO在歐洲市場取得了巨大進展，小米已經與歐洲幾乎所有主要運營商開展了5G合作，一加也成功進入美國這一進入門檻較高的市場”。

此外，經歷“摩擦”之后，高通與蘋果的合作在5G上也開始進入實質性階段。安蒙此次透露，高通正努力為蘋果iPhone開發(fā)5G通訊模組解決方案，并希望盡快推出5G版iPhone手機，這也是兩家公司重新建立合作關系的最主要目標。

5G芯片的“氣宗”與“劍宗”

在以往4G芯片中，高通一直采用的是集成通信功能的方式，而這一次的外掛5G基帶，讓高通驍龍865一經發(fā)布就引發(fā)爭議。

業(yè)界普遍期待5G芯片占用面積更小、功耗更低，在其中集成5G功能，是主要的實現方式（如聯發(fā)科天璣1000、三星Exynos980芯片、華為麒麟990）。“外掛”產品在體積、耗電量等方面難免打折扣。

“有些人覺得外掛是舊的技術，我想不妨請他們看看高通所提供的產品的特性。”高通高管介紹稱，兩種方式的功耗表現十分相近，如果廠商非常在意空間面積的話，可以采用高通的模組化平臺集成節(jié)約更多空間。

在媒體溝通會上，高通高級副總裁兼移動業(yè)務總經理卡圖贊（AlexKatouzian）毫不避諱地說，華為麒麟990在AP（應用處理器）側性能不及驍龍865，華為麒麟990僅支持6GHz以下頻段和100MHz帶寬。

安蒙則對記者表示，這樣做的目的，是為了實現5G功能和AP兩方面的最佳性能，來滿足巨大的計算需求。

高通驍龍865芯片實拍（圖片來源：高通）

此外，此次驍龍865和驍龍765選用了兩家不同的生產代工廠。其中765采用了同華為麒麟9905G芯片同樣的7nm+EUV工藝制程，這被認為是目前業(yè)界最先進的方式，而高通卻在旗艦級芯片865上僅僅選擇了7nm，由臺積電生產。

高通產品管理高級副總裁KeithKressin在接受每日經濟新聞（微信號：nbdnews）記者采訪時表示，對于驍龍865和驍龍765而言，這兩款芯片的計劃出貨量都非常大，臺積電和三星在功耗、性能等方面的表現相差無幾。

另一方面，高通還特別推崇5G毫米波。（注：毫米波指波長在1mm~10mm之間的電磁波，對應的是30GHz-300GHz之間的無線電頻譜。我國三大運營商5G通信運用的是中低頻，頻段在3Ghz-6Ghz之間，屬于厘米波段）

記者注意到，此次的驍龍865就支持毫米波，將為5G帶來更多的吞吐量。從目前狀態(tài)來看，美國在5G毫米波的推進上是進展最快的，歐洲、日本、韓國預計明年普及毫米波。

目前在中國市場，5G毫米波很少被提及，運營商也未有明確表示布局。聯發(fā)科天璣1000、三星Exynos980芯片、華為麒麟990均未支持毫米波。高通中國董事長孟樸表示，高通正在全力推動毫米波在中國的商用。他預計中國有希望于2021年實現毫米波商用，而2022年北京冬奧會則是毫米波在中國商用的一個重要契機。

每日經濟新聞