前幾日驍龍865系列旗艦芯片正式的發布了，全新的架構和給力的性能升級，在硬件水準上幾乎是比肩了蘋果A13處理器，并且依舊外掛了高通X55的基帶芯片，支持NSA/SA的雙模5G組網，實在是值得激動！

除此之外還有一款中高端定位的驍龍765G的雙模5G處理器也是亮相了，全新的架構并且保證了極高的實用性，這是至關重要的，國內的大部分友商都會爭取第一時間的搭載適配，而小米即刻的官宣表示小米10和Redmi K30會首發高通的兩款雙模5G處理器。

不僅僅是小米了，OPPO也是發聲了，即將發布的OPPO Reno 3手機就會搭載驍龍675G的處理器，保證了用戶的性能體驗，控制在3mm之內的屏幕挖孔區域，全面的震撼消費者的視覺體驗，還有曲面機構和精巧玻璃的元素，非常驚艷。

OPPO的產品經理也是公開的表示會在下個月發布搭載驍龍865的旗艦手機，成為首批驍龍865合作的廠商，可以推測這款機型不出意外的話就是OPPO Find X2旗艦了，早在上半年就傳出很多的消息，基本上已經確定下個月就會發布。

OPPO Find X2很有可能會用上新的全面屏解決方案，沈義人在上半年也是公開了隱藏的屏下攝像頭工藝，并表示會以最快的速度攻破技術的難關，正式的量產投入使用，10月份的時候在粉絲的號召下，沈義人表示屏下攝像頭困難重重，最快也要到明年才會有友商真正的量產該技術。

雖然沈義人目前沒有正式地表明新機OPPO Find X2手機在明年的1月份發布，但基本的信息還是可以確定的，新機將會帶來更高的屏占比，另外使用120HZ的屏幕刷新率，極致的提升手機的流暢性，這是很多消費者都在意的標準。

所以明年國內的手機市場真的是會驚喜不斷吧！無論是在5G的技術方面，還是在手機的工藝上都會有和以往不同的標準，華米OV都會帶來很多的核心技術，完全是值得大家期待的，你心目中的OPPO Find X2是怎樣的呢？