來源：國金證券研究所

投資建議

在 5G 帶動下，智能手機創新節奏加快， 5G 技術變革+攝像頭創新+軟硬件升級，將推動全球智能手機迎來換機熱潮，銷量下滑趨勢迎來轉機。除手機外，以 TWS 耳機、智能手表為代表的智能可穿戴設備蓬勃發展， AI 及超高清視頻將推動安防行業創新發展， 5G 給IOT 產業帶來了新的生機與活力，將推動全球電子半導體迎來新一輪投資機遇。2020 年二季度安卓陣營 5G 手機有望率先拉貨，上半年蘋果將推出 iPhone SE2，蘋果產業鏈淡季不淡，三季度蘋果新機開始備貨，展望蘋果 5G 手機銷量樂觀，電子板塊二三季度有望迎來較好的拉貨需求。

2020 年投資方向

手機 5G 變革受益產業鏈：射頻前端將從目前 4G 的 10 美元增加到 5G 的 20-30 美元，射頻開關有望從 4G 的不到 10 個增加到 20 多個，蘋果部分新機型支持毫米波， SLP 價值量有望大幅增加， LCP/MPI 天線用量也將增加，安卓陣營 5G 機型有望導入 LCP/MPI 天線， FPC 用量有望增長，被動元件有望量價齊升， TOF 滲透率將大幅提升。

功率半導體國產替代恰逢其時：目前國內功率半導體產業鏈正在日趨完善，技術也正在取得突破，中國是全球最大的功率器件消費國，占全球需求比例高達 40％，且增速明顯高于全球，未來在新能源、變頻家電、 IOT 設備等需求下，中國需求增速將繼續高于全球。國內企業正在積極突破，快速發展，聞泰科技收購全球功率半導體大廠安世半導體，看好后期整合發展，國內 IGBT 龍頭-斯達半導體取得快速發展（IPO 過會），有望在電動汽車等諸多領域逐步實現國產替代。

5G 用 PCB 迎來發展良機（基站 PCB、 5G手機 HDI、 SLP及 FPC 軟板）：通信類 PCB是未來增長最快的領域，Prismark 預計 2020 年 5G 基站 PCB 將增長 102％。5G 手機用主板將采用更高階 HDI，面積增加，價值量提升，蘋果 SLP 主板價值量大幅提升。蘋果對FPC 軟板需求較大，日本三大 FPC 公司仍占據蘋果近 50％的份額，但是在消費電子 FPC領域均出現了不同程度的下滑。我們認為，在消費電子 FPC 領域，技術更新較快，日本公司在投入上較為謹慎，所以近兩年蘋果新料號的份額主要給了 A 股兩大軟板廠，如3DSensing、MPI、Airpods 新料號等，預計未來還將繼續延續這一趨勢。

推薦組合：立訊精密、 歌爾股份、 鵬鼎控股、 舜宇光學科技、東山精密。

風險提示：5G 基站建設進度不達預期， 5G 智能手機滲透率低于預期， 可穿戴設備銷量不達預期。

來源:金融界網站