OPPO將于近期推出全新的OPPO Reno3系列新機。

根據OPPO官方給出的消息，OPPO Reno3 Pro將搭載來自高通的驍龍765G處理器，而另一款OPPO Reno3 將搭載來自聯發科的天璣1000L 5G芯片。

但聯發科方面并未對外公布這款新品的詳細參數，因此在OPPO正式宣布了將搭載這款芯片后外界對其并沒有太多的了解。

今天，消息顯示 OPPO Reno3現身了GeekBench 跑分網站。

這款新機的型號為OPPO PDCM00，配備了8GB的內存，并運行安卓10操作系統。其跑分成績為，單核得分3193，多核得分9918。

這也就意味著，聯發科的這款天璣1000L 5G芯片的單核跑分為3193分，多核跑分為9918分。

與搭載了驍龍845的機型跑分對比，這樣的成績也高出了不少。當然，與驍龍855相比要低上一些。

而在搭載配備方面，OPPO則將其安置在了定位低一些的OPPO Reno3標準版本中。

另外，雖然聯發科并未公布這款處理器的詳細參數。不過有爆料稱，這款處理器采了ARM最新的Cortex A77架構，而CPU主頻則比天璣1000有所降低。

至于更詳細的參數，以及OPPO這樣的分檔原因可能要等到正式的發布會上才會了解。

除了即將發布的新機，OPPO曾對外展示過屏下攝像頭技術。不過當時OPPO表示由于還存在著一定的問題有待攻克，所以目前的屏下攝像頭技術難以達到量產上市的要求。

而現在有所曝光的幾款新機都采用了打孔屏這樣的折中方案，也足以佐證。

所以，屏下攝像頭什么時候到來，也是用戶們關心的問題之一，畢竟一塊完整的屏幕是大多數用戶的期望。

現在有報道稱，華星光電透露，明年屏下攝像頭技術將會量產商用。

也就是說，在明年屏下攝像頭應該會有進一步的消息公布。

至于首發廠家，鑒于OPPO已經對外公布過研發成果，所以有可能會首先見到OPPO旗下的相關產品。當然，這也不能排除其他廠商例如小米等首先推出的可能。

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