若以美國(guó)上市股票市值計(jì)算，美股市場(chǎng)的臺(tái)積電（ TSM.US）在美國(guó)時(shí)間31日收?qǐng)?bào)58.1美元，最新市值為3013.11億美元。去年全年，臺(tái)積電股價(jià)累計(jì)增幅則為64.5%。
（圖源：同花順）
據(jù)市場(chǎng)研究公司Trend Force統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電和三星為全球半導(dǎo)體行業(yè)最大兩家公司，其行業(yè)市場(chǎng)份額分別約為50%及18%。
盡管三星電子所從事的業(yè)務(wù)范圍要較臺(tái)積電大，臺(tái)積電與之整體市值作比較多少關(guān)公戰(zhàn)秦瓊的意思，但至少?gòu)氖兄稻S度上比較，臺(tái)積電已逐漸接近它的老對(duì)手，并有可能在今年實(shí)現(xiàn)對(duì)其最終超越。
7nm制程拉動(dòng)去年前三季營(yíng)收增長(zhǎng)加快
臺(tái)積電成立于1987年，主要從事集成電路制造代工。公司首創(chuàng)晶圓代工模式，經(jīng)過30多年的發(fā)展，現(xiàn)已成為全球最大的晶圓代工企業(yè)，擁有三座十二英寸晶圓廠。此外，公司還已掌握目前行業(yè)領(lǐng)先7納米制程技術(shù)。
公司產(chǎn)品應(yīng)用范圍包括于個(gè)人電腦與其周邊產(chǎn)品、資訊應(yīng)用產(chǎn)品、有線與無線通訊系統(tǒng)產(chǎn)品、汽車與工業(yè)用設(shè)備以及數(shù)位影音光碟機(jī)、數(shù)位電視、游戲機(jī)、數(shù)位相機(jī)等消費(fèi)性電子，下游合作客戶包括英特爾、蘋果、華為等公司。
今年第三季度，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)收入 94.0 億美元（2930.5億新臺(tái)幣），超出此前指引91-92億美元區(qū)間上限，亦高于彭博社一致預(yù)期2854.3億新臺(tái)幣。按美元計(jì)算，公司營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng) 21.3%，同比增長(zhǎng)10.7%。
第三季度公司毛利率為47.6%，亦高于彭博社一致預(yù)期的47.3%，同比提升0.2 pcts。按廣發(fā)證券分析，公司第三季單季營(yíng)收增長(zhǎng)主要受智能手機(jī)及HPC客戶新品對(duì)7nm先進(jìn)制程拉動(dòng)。
（圖源：公司官網(wǎng)）
第三季 16nm及以下先進(jìn)制程（16nm、10nm及7nm）貢獻(xiàn)營(yíng)收占比分別為22%、2%及27%，合計(jì)貢獻(xiàn)51%的營(yíng)收，環(huán)比提升4個(gè)百分點(diǎn)。當(dāng)中，7nm制程貢獻(xiàn)比例增長(zhǎng)最快。按照此前行業(yè)觀點(diǎn)，7nm為硅材料芯片的物理極限。
（圖源：公司官網(wǎng)）
按產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域計(jì)算，公司第三季營(yíng)收中智能手機(jī)及高效能運(yùn)算領(lǐng)域分別貢獻(xiàn)了49%及29%的營(yíng)收，且該兩個(gè)領(lǐng)域營(yíng)收環(huán)比分別增長(zhǎng)33%及10%。
（圖源：公司官網(wǎng)）
從第三季公司業(yè)績(jī)來看，“智能手機(jī)”和“7nm制程”是公司增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。這背后是5G時(shí)代對(duì)7nm芯片的巨大需求。臺(tái)積電7nm制程客戶包括蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通、英偉達(dá)、AMD、賽靈思、比特大陸等。隨著各大手機(jī)品牌的 5G手機(jī)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，臺(tái)積電7nm產(chǎn)能亦隨之上升。
據(jù)悉，去年第四季，公司7nm產(chǎn)能已全滿投片，客戶甚至需要輪候搶臺(tái)積電產(chǎn)能。去年全年，公司7nm（包括EUV）晶圓產(chǎn)能大概為10-11萬張/月，而最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星同領(lǐng)域的產(chǎn)能只有其十分之一。
按行業(yè)研究機(jī)構(gòu)拓璞預(yù)計(jì)，2019年7nm以下先進(jìn)制程市場(chǎng)，臺(tái)積電的占比為52%，英特爾為25%，三星電子則為23%。
據(jù)臺(tái)積電公布數(shù)據(jù)，其去年前11個(gè)月累計(jì)獲得營(yíng)收9666.72億新臺(tái)幣（約合318.72億美元），同比增長(zhǎng)2.7%。此前三個(gè)季度，公司累計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收242.5億美元，且公司預(yù)期第四季度將實(shí)現(xiàn)營(yíng)收102億美元到103億美元，全年?duì)I收為344.7億美元到345.7億美元之間，高于2018年的342億美元。
按照目前所悉數(shù)據(jù)，臺(tái)積電很有可能能達(dá)到甚至超過該預(yù)期全年目標(biāo)。
而在周轉(zhuǎn)指標(biāo)方面，截至第三季度，公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為65天， 環(huán)比減少11天；應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)為41天，環(huán)比減少1天。以上數(shù)據(jù)均表明，隨著下游需求增大，臺(tái)積電的“貨”正變得搶手。
按照臺(tái)積電預(yù)期，2019全年預(yù)計(jì)7nm制程將貢獻(xiàn)晶圓收入25%以上，今年該比例仍將繼續(xù)提升。
新一年的增長(zhǎng)邏輯
新一年，又是新的開始。
去年臺(tái)積電在7nm制程帶動(dòng)下股價(jià)一路走高，今年5G加快落地，該邏輯預(yù)期仍將維持。事實(shí)上，公司此前已將2019年全年資本支出提高40億美元，全年的資本支出預(yù)期將達(dá)到140-150億美元，以應(yīng)對(duì)5G高速發(fā)展之下對(duì)7nm及5nm節(jié)點(diǎn)的需求。其中，其中新增的40億美元資本支出中約15億美元用于7nm 節(jié)點(diǎn)擴(kuò)產(chǎn)，25億美元?jiǎng)t用于5nm節(jié)點(diǎn)擴(kuò)產(chǎn)。
而這個(gè)“5nm節(jié)點(diǎn)”便是臺(tái)積電繼7nm之后，今年潛在的新增長(zhǎng)點(diǎn)。
按此前的披露，臺(tái)積電在5nm制程方面已獲得蘋果、海思、AMD、比特大陸和賽靈思五大基本客戶，并因應(yīng)市場(chǎng)需求將月產(chǎn)能由5.1萬片擴(kuò)建至7萬片。按照原來的計(jì)劃，公司將在今年7月份實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，為9月份的iPhone 12、Mate 40等旗艦機(jī)的SoC量產(chǎn)做準(zhǔn)備，但目前有消息指該量產(chǎn)時(shí)間或?qū)⑻崆爸两衲?月份。
臺(tái)積電預(yù)計(jì)，5nm的上量將快于前期的7nm，其主要應(yīng)用領(lǐng)域仍將是智能手機(jī)及高效能運(yùn)算。且由于5G、AI等領(lǐng)域的需求，5nm將成為公司的長(zhǎng)制程。
據(jù)臺(tái)灣地方媒體《工商時(shí)報(bào)》披露，蘋果即將在今年推出四款iPhone 12手機(jī)。新款iPhone 12將搭載全新的A14處理器及高通Snapdragon X55基帶，支持5G芯片，而該兩種芯片均將由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。
除蘋果iPhone外，華為新款的Mate系列機(jī)型預(yù)期亦將搭載臺(tái)積電代工生產(chǎn)的新一代5nm麒麟芯片。
除了5nm芯片這一可能接棒7nm的新增長(zhǎng)點(diǎn)外，今年5G手機(jī)的加快普及對(duì)臺(tái)積電而言本身就是最大的利好。公司預(yù)計(jì)5G智能手機(jī)的普及速度會(huì)較4G手機(jī)快，今年5G手機(jī)滲透率將達(dá)到智能手機(jī)整體市場(chǎng)的15%左右，而5G智能手機(jī)的硅含量遠(yuǎn)高于4G手機(jī)。
今年，高效能運(yùn)算及智能手機(jī)仍將為拉動(dòng)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的兩個(gè)主要下游應(yīng)用。其中，智能手機(jī)領(lǐng)域受惠于整體出貨量回升，5G手機(jī)替代及其硅含量的大幅提升，營(yíng)收增速將更快。
而除了5nm芯片外，臺(tái)積電的3nm芯片亦正在研發(fā)中，按計(jì)劃將在2022年推出。但該工藝目前尚處研發(fā)中，短期而言，今年內(nèi)公司的增長(zhǎng)主線仍將是5G智能手機(jī)替代+7nm，還有另一個(gè)將提早到今年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的5nm芯片。
其他幾大主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手方面，英特爾此前曾表示5nm等先進(jìn)制程研發(fā)順利，但距離量產(chǎn)仍有幾年時(shí)間，預(yù)期順利的話將在2023年推出。而三星在2019年的第三季度財(cái)報(bào)中才宣布將在第四季度量產(chǎn)其7nm EUV，而臺(tái)積電則在此前一季實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。
從先進(jìn)制程研發(fā)角度而言，臺(tái)積電已一定程度上領(lǐng)先兩大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
在今年5G手機(jī)替代利好確定性較為明朗的情況，“打鐵已然自身硬”的臺(tái)積電或很有可能以晶圓代工在市值上超過老對(duì)手三星電子。
