近日，OPPO高管沈義人的微博號“自信的眉毛”爆料了一張Reno3 Pro 5G的外觀圖，并稱OPPO Reno3 Pro 5G將采用正背雙3D玻璃，厚度僅為7.7mm（不含鏡頭凸起部分），可以說OPPO Reno3 Pro 5G是目前雙模5G手機中最薄的。
從爆料的外觀圖，我們可以看出OPPO Reno3 Pro的顏值是非常高的，正背雙3D玻璃機身結合全面屏的Reno3 Pro帶來的視覺體驗讓人驚嘆不已，話不多說放張大圖大家自己看。
目前市面上的5G手機往往都比較厚重，比如華為Mate 30 Pro 5G厚度為9.5mm、Mate20 X (5G)厚度為8.38mm、小米9 Pro 5G厚度為8.54mm等。而Reno3 Pro 5G據稱厚度僅為7.7mm。比同類機型要薄一個級別。因此Reno3 Pro 5G可能是目前同價位段最輕薄雙模5G手機。
5G手機在機身設計中最大的難點就是5G基帶芯片對機身空間的占用過大的問題，同時5G基帶芯片的加入也會帶來高發熱，在設計時為了散熱則又會添加散熱模塊，再加上天線等元件，5G手機變重變厚就成為了必然。
而如何把5G手機做輕做薄就成了一大難題，OPPO Reno3 Pro僅為7.7mm的厚度就不由得引起我們的好奇。結合之前我們得到的消息，Reno3 Pro或將搭載高通集成5G雙模基帶的SoC，這點可能就是OPPO能將Reno3 Pro設計的如此輕薄的關鍵。
眾所周知，目前市面上大多數的5G手機都是采用的外掛基帶的解決方案，而外掛基帶正是當下5G手機厚重的“元兇”之一。而解決這一問題的關鍵就是將5G基帶集成在SoC之內，所以Reno3 Pro搭載的集成5G基帶能將5G機身實現4G手機的厚度。
但是，將5G基帶集成到SoC內又會帶來SoC本身面積過大、過熱的問題，同時功耗也是不容忽視的。在之前高通舉辦的技術溝通會上，高通表示即將面世的集成雙模5G基帶的SoC將采用臺積電最為先進的7nm EUV制程工藝，采用先進的制程工藝可以有效的控制芯片面積，降低功耗和發熱。由此可見，Reno3 Pro在散熱和續航方面也會有非常優秀的表現。
外觀顏值頗高、厚度僅為7.7mm、又搭載了高通新款的5G SoC，Reno3 Pro將會賣多少錢可能是人們最為關心的問題。結合之前Reno系列的定價，我們可以大膽猜測Reno3 Pro的價格應該會在3000元左右。
之前OPPO副總裁吳強在第十一屆“天翼智能生態博覽會”媒體采訪時表示，OPPO計劃明年所有3000元以上的產品都是5G產品，在2020年OPPO或將發布多款覆蓋多個價格區間的5G手機。
由此可見，在2020年我們將會看到多個價位段的OPPO 5G新機。而即將到來的12月，OPPO將推出首款雙模5G SoC手機Reno3系列。通過Reno3 Pro目前已經曝光信息的分析，我們相信Reno3系列將為OPPO在雙模5G手機領域帶來良好的開端。
