[PConline 雜談]12月4日，高通在第四屆高通驍龍技術峰會上正式發布了自家首款雙模5G芯片驍龍765G，與以往不同地方是，這款芯片不再是外掛式的5G基帶，而是采用集成式設計。同時峰會過程中，OPPO宣布全新Reno3 Pro將率先搭載Qualcomm Technologies, Inc.的新一代驍龍765G集成式5G移動平臺，成為OPPO首款雙模5G手機，該機也將于12月正式發布。
對于OPPO Reno3 Pro，這將會是OPPO首款面對中國市場的雙模5G手機，雖然之前有嘗試外掛5G基帶的OPPO Reno 10倍變焦版作為展示機，但實際上并沒有投入市場銷售。至于原因想必大家都很清楚，外掛式的5G基帶所帶來不單只是空間上的占用，相比較集成式的芯片更加耗電，機身重量方面也很難控制。
高通驍龍765G作為高通首款集成式5G芯片，根據高通高級副總裁兼移動業務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）介紹了解到，高通在驍龍765/765G平臺中內置了全新的X52調制解調器，它提供有SA/NSA雙模支持，支持毫米波和sub6、動態頻譜共享DSS、standalone和非standalone、載波聚合，最高支持3.7Gbps下行速率。
同時高通還為廠商們提供了模塊化設計，提供更高集成的提供射頻、芯片的整套解決方案，這將會提高OEM廠商的終端設計效率。我們不妨直觀地看一下對比圖，了解下集成式和外掛式的最大差距。
除了最直觀的縮小面積之外，留給主板散熱空間將會大幅度擴大，同時也使得主板供電變得更直接，外掛式的主板需要單獨供電給5G基帶才能使其和處理器部分一同工作，這樣設計所帶來的影響就是更加省電了。
前不久的一段日子里，沈義人也在自己微博不斷透露出關于OPPO Reno3 Pro的消息，如今很多的手機重量稍不注意就快接近半斤，用久了手腕自然會酸痛。得益于集成式的高通驍龍765G芯片的設計優勢，OPPO Reno3 Pro根據沈義人的爆料，手機厚度僅為7.7mm，重量也僅為171g。在手機做輕薄之后，很多人會擔心續航會不會出現問題，但沈義人的另外一條微博很快就打消了大家的疑惑，OPPO Reno3 Pro配備4025毫安時大電池。
而OPPO Reno3 Pro此次搭載的高通驍龍765G芯片，比起另一顆高通驍龍765相比較看似命名只是多了“G”，但這個“G”實際上是指GPU部分的大幅提升。相信在ColorOS 7的加持下，無論是日用還是游戲體驗都將非常不錯。
作為OPPO在5G上打響的第一炮，OPPO Reno3 Pro可以說是真正意義上的5G手機，不依賴外掛式的基帶而采用一體式的設計，同時在電池、機身、重量都控制的非常輕薄，無論是軟件還是硬件都令人值得期待，不過這樣一部滿載期待的完全體的價格估計要在4000以上，至于最終結果只能讓我們一起等待，不知道你是否又期待這樣一款完全體的5G手機呢。
