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12月26日消息，據彭博社報道，三星電子計劃投資1160億美元進行芯片產業升級，投資半導體小型化，一種被稱為極紫外光刻（EUV）的工藝。這是三星迄今為止嘗試過的最昂貴的制造業升級。

沒有芯片制造能力的科技巨頭們開始研發自身所需的芯片，也就意味著對芯片代工的需求增加，Facebook、亞馬遜等沒有芯片制造能力的科技巨頭們已開始自研AI芯片和數據中心芯片，以更好的適應自身業務的發展。三星電子目前就已看好這一領域的發展潛力，準備增加對這一領域的投資，進而發展這一業務。目前三星的計劃是未來十年投資1160億美元，發展他們的芯片制造業務，為科技巨頭們代工芯片。

三星目前已連續多年為高通代工芯片，也已獲得了英偉達的下一代GPU代工訂單，也曾是蘋果A系列處理器的代工商，但在為2015年秋季推出的iPhone 6s所代工的A9處理器中，三星采用更先進的14nm工藝所生產的A9處理器中，在續航時間方面還不及臺積電采用16nm所生產的，其后也就未能獲得蘋果A系列處理器的訂單。

盡管目前制程技術仍落后臺積電一步，但三星仍毅然決然將重注壓在先進制程上，更具體的說是極紫外光刻的全面升級。這將是風險相當高的一步，為了超越臺積電，甚至可能打亂原有的商業基礎。當然這樣規模龐大的計劃，也不僅是制造層面而已。

當然，目前看好芯片代工發展前景的可能并不只是三星電子一家，致力于芯片代工事務的臺積電，自然也看好這一領域，可能還有更大目標，臺積電今年和明年計劃的資本支出是140億美元，而三星電子未來十年的1160億美元平均下來，每年是不到120億美元。

目前在芯片代工方面，有蘋果、華為等公司大量訂單的臺積電，除了在芯片工藝方面走在行業前列，在市場份額方面同樣也走在前列，研究機構的數據顯示，臺積電目前在芯片代工方面占據主導地位，市場份額過半，而三星目前還只有18%，有很大的提升空間。

值得注意的是，三星晶圓代工業務執行副總尹鐘植近日在漢城的論壇上指出，三星正試圖打開新市場，與缺乏IC半導體設計的科技龍頭進行合作，提供設計諮詢及相關服務。發展異質整合技術及定制化芯片設計服務等，可能才是三星突破市場的關鍵所在。據三星表示，此類業務已經開始營利，三星透過預見客戶的需求，協助其設計并制造芯片，尤其三星的3D IC封裝能力相當優異，并不輸給臺積電。

不過三星要發展此業務最大的難點可能還不在于技術，而是同業競爭問題，三星與臺積電并不相同，不是單純的晶圓代工業者，若客戶交付真正先進的IC設計可能會有被三星抄襲的疑慮，相較之下，臺積電更值得信任，這也是未來三星需要克服的瓶頸。